物料型号: SPH1878LR5H-1
器件简介:
- 这是一款高性能的模拟底部端口硅麦克风，支持单端和差分模式。
- 使用Knowles的高性能SiSonic MEMS技术。
- 符合AECQ100/103质量标准，适合汽车应用。
- 具有平坦的频率响应和低低频滚降（LFRO），以及相位失真，能够实现优越的噪声抑制算法性能。
- 高信噪比（SNR）和高声压级（SPL AOP）提供了大动态范围，适合高质量语音拾取。
引脚分配:
- 1号引脚：OUT(+) - 输出信号
- 2号引脚：GROUND - 接地
- 3号引脚：GROUND - 接地
- 4号引脚：GROUND - 接地
- 5号引脚：Vdd - 电源供电
- 6号引脚：OUT(-) - 输出信号
参数特性:
- 供电电压：2.3V至3.6V
- 供电电流：在3.6V时约为265uA，在2.75V时约为250uA
- 灵敏度：在94dB SPL@1kHz时，单端模式下-45至-43 dBV/Pa，差分模式下-39至-37 dBV/Pa
- 信噪比：在94 dB SPL@ 1kHz时，单端模式下约67 dBV/Pa，差分模式下约67 dBV/Pa
- 总谐波失真：在94dB SPL 1kHz时约为0.05%，在115dB SPL 1kHz时约为0.4%
- 声学过载点：在10%THD@1kHz时约为134 dB SPL
- 低频滚降：在-3dB相对于1kHz时约为7 Hz
- 高频平坦度：在+3dB相对于1kHz时约为19 kHz
- 电源抑制比：在200 mVpp sinewave@1kHz时，单端模式下约86 dB，差分模式下约85 dB
功能详解:
- 该麦克风设计用于汽车应用，包括噪声消除系统。
- 提供典型的单端和差分模式应用电路图。
- 强调了在设计电路时需要注意的事项，例如接地引脚必须接地，以及在麦克风垫附近放置可选的串联组件以改善射频性能。
应用信息:
- 典型应用包括汽车中的噪声消除系统。
封装信息:
- 提供了机械规格，例如长度、宽度、高度和声学端口的尺寸。
- 提供了引脚图案示例和焊接模板图案示例。
- 描述了包装和标记细节，包括卷轴直径、每卷数量以及组件的表面电阻。
其他信息:
- 提供了推荐的回流焊温度曲线和额外的注意事项。
- 包含了材料声明，符合欧洲RoHS指令和IEC 61249-2-2标准。
- 提供了可靠性规格，描述了各种测试条件和结果。
