3256

3256

  • 厂商:

    LATTICE(莱迪思半导体)

  • 封装:

  • 描述:

    3256 - High Density Programmable Logic - Lattice Semiconductor

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3256 数据手册
3256
1. 物料型号: - ispLSI 3256-70LM(160-Pin MQFP封装) - ispLSI 3256-70LG(167-Pin CPGA封装) - ispLSI 3256-50LM(160-Pin MQFP封装) - ispLSI 3256-50LG(167-Pin CPGA封装) - pLSI 3256-70LM(160-Pin MQFP封装) - pLSI 3256-70LG(167-Pin CPGA封装) - pLSI 3256-50LM(160-Pin MQFP封装) - pLSI 3256-50LG(167-Pin CPGA封装)

2. 器件简介: ispLSI和pLSI 3256是高密度可编程逻辑器件,包含384个寄存器、128个通用I/O引脚、五个专用时钟输入引脚、八个输出路由池(ORP)以及一个全局路由池(GRP),实现所有这些元素之间的完全互联。

3. 引脚分配: - 128个I/O单元被分为八组,每组包含16位。 - 每个I/O组与逻辑Megablock通过ORP关联。 - 有五个专用时钟引脚,提供三个时钟给Twin GLBs,两个时钟给I/O单元。

4. 参数特性: - 最大工作频率fmax为77 MHz。 - 传播延迟tpd为15 ns。 - TTL兼容的输入输出。 - 电可擦除和可重编程。 - 非易失性存储。 - 100%在制造时测试。

5. 功能详解: - ispLSI 3256具有5伏系统内可编程性和系统内诊断功能。 - 支持非易失性“即时重编程”逻辑和互联,提供真正的可重构系统。 - 与pLSI 3256在架构和参数上兼容。

6. 应用信息: - 适用于需要高密度和灵活性的现场可编程逻辑应用,可以组合胶合逻辑和结构化设计。

7. 封装信息: - 提供160-Pin MQFP和167-Pin CPGA两种封装选项。

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