LTST-C171YKT

物料型号：LTST-C171YKT

器件简介： - 超薄型（0.80mm）芯片LED - 8mm胶带上的7英寸直径卷轴包装 - 兼容自动贴装设备 - 兼容红外和蒸汽相回流焊接过程 - EIA STD封装标准 - I.C.兼容

引脚分配： - 1号引脚：LED芯片 - 2号引脚：焊接端子，阴极

参数特性： - 功率耗散：60mW - 峰值正向电流（1/10占空比，0.1ms脉冲宽度）：80mA - 连续正向电流：20mA - 从50°C开始的降额线性：0.4mA/°C - 反向电压：5V - 工作温度范围：-55°C至+85°C - 存储温度范围：-55°C至+85°C - 波峰焊接条件：260°C持续5秒 - 红外焊接条件：260°C持续5秒 - 蒸汽相焊接条件：215°C持续3分钟

功能详解： - 发光强度：在20mA正向电流下，最小1.8mcd - 视场角：130度 - 峰值发射波长：585nm - 主波长：588nm - 光谱线半宽：35nm - 正向电压：在20mA正向电流下，2.1V至2.6V - 反向电流：在5V反向电压下，最大100uA - 电容：在0V正向电压下，30PF（1MHz）

应用信息： - 清洁时不要使用未指定的化学液体，可能会损害封装。如果需要清洁，可以将LED浸入常温的乙醇或异丙醇中，时间不超过一分钟。

封装信息： - 提供了胶带和卷轴的尺寸信息，以及建议的焊接垫尺寸。