LTW-C192TL5

物料型号: LTW-C192TL5

器件简介: - 超薄（0.40毫米）芯片LED。 - 采用InGaN材料的超亮白色芯片LED。 - 包装在8毫米胶带上，直径7英寸的卷轴。 - 兼容自动贴装设备。 - 兼容红外和蒸汽相变焊过程。 - 符合EIA STD封装标准。 - 与集成电路兼容。

引脚分配: - 包括发光体、阳极、阴极和焊接端子。

参数特性: - 绝对最大额定值包括功耗70毫瓦、峰值正向电流100毫安（1/10占空比，0.1ms脉冲宽度）、直流正向电流20毫安等。 - 工作温度范围为-20°C至+80°C，存储温度范围为-55°C至+105°C。 - 焊接条件为260°C持续5秒。

功能详解: - 电气光学特性包括在25°C时的发光强度、视角、色度坐标、正向电压和反向电流等。 - 提供了发光强度与正向电流的关系曲线、正向电压与环境温度的关系曲线等。

应用信息: - 适用于一般电子设备，如办公设备、通信设备和家用电器。 - 对于需要特别高可靠性的应用，如航空、交通控制设备、医疗和生命维持系统等，建议提前咨询光宝科技。

封装信息: - 提供了封装尺寸、胶带和卷轴的尺寸信息。

其他注意事项: - 清洁时不要使用未指定的化学液体。 - 推荐的焊接垫尺寸。 - 内箱最多包含3个防潮袋，主箱最多包含21个内箱。 - 存储时应避免超过30°C或70%相对湿度的环境。 - 建议在一周内对未使用原包装的LED进行IR回流焊。 - 清洁LED时建议使用异丙醇等酒精类清洁溶剂。 - 焊接时推荐使用回流焊，波峰焊或烙铁焊，并给出了具体的参数。