1. 物料型号:
- SP0506CAAT:6通道,MSOP8封装,每卷4000个。
- SP0506CABT:6通道,SOIC8封装,每卷2500个。
- SP0518CAAT:18通道,QSOP24封装,每卷2500个。
2. 器件简介:
- 这些器件是用于非常低的电容ESD保护的轨夹或“二极管转向”阵列,提供小尺寸的表面贴装封装。在VP和VN之间增加了一个雪崩二极管以抑制供电轨上的瞬变。这些多通道设备用于帮助保护高速敏感的数字或模拟输入电路,适用于数据、信号或控制线上的单极电压高达5VDC。
3. 引脚分配:
- 文档中提供了SP0506CAAT和SP0506CABT的电路图,以及SP0518CAAT的电路图,展示了各个引脚的连接方式。
4. 参数特性:
- 低电容2、6和18通道轨夹电流转向二极管阵列,小尺寸表面贴装封装。
- ESD保护能力:IEC 61000-4-2直接放电8kV(4级)和15kV。
5. 功能详解:
- 单片硅设备由特别设计的低电容结构组成,用于瞬态电压抑制(TVS)。这些结构的大小和形状已针对瞬态保护进行了调整。极低的电容和钳位电压非常适合超高速度信号线保护。
6. 应用信息:
- 计算机端口、个人数字助理(PDA)、便携式手持设备(如笔记本电脑、掌上电脑)、计算机端口、键盘(USB1.1)等。
7. 封装信息:
- 提供了MSOP8、SOIC8和QSOP24三种封装类型的详细尺寸图和推荐布局图。