1. 物料型号：
- MHS系列：包括0402和0603尺寸的表面贴装芯片。
- 型号命名规则：V后跟封装尺寸（0402或0603），系列设计ator（MHS代表多层高速），以及电容值（03、12、22分别代表3pF、12pF、22pF）。
2. 器件简介：
- MHS系列是Littelfuse ML家族的超低电容扩展，用于高速数据线和其他高频应用中的ESD和EFT保护。
- 低电容允许在模拟或数字电路中使用，不会衰减或失真所需信号或数据。
3. 引脚分配：
- 无引脚（Leadless），表面贴装封装。
4. 参数特性：
- 工作电压范围：V0402/0603MHS03 ≤42V，V0402/0603MHS12 ≤18V，V0402/0603MHS22 60V。
- 操作环境温度范围：-55至+125℃。
- 存储温度范围：-55至+150℃。
- 电容值：3pF、12pF和22pF版本，适合高速数据线。
- ESD等级：IEC 61000-4-2（4级）。
- 低漏电流。
- 工作温度范围：-55℃至+125℃。
- 双向特性。
- EFT/B等级：IEC 61000-4-4（4级）。
5. 功能详解：
- 保护高速数据线中的ESD和EFT。
- 小尺寸适合高密度印刷电路板。
- 特别适合抑制符合IEC 61000-4-2或其他电磁兼容（EMC）测试标准的ESD事件。
6. 应用信息：
- 数据、诊断I/O端口。
- 通用串行总线（USB）。
- 视频和音频端口。
- 便携/手持产品。
- 移动通信。
- 计算机/DSP产品。
- 工业仪器，包括医疗设备。
- 符合AEC-Q200标准。
- 符合RoHS标准。
7. 封装信息：
- 0402尺寸：1005（公制），0402（EIA）。
- 0603尺寸：1608（公制），0603（EIA）。
- 封装兼容现代回流焊和波峰焊工艺。
