Minimodul™-Steckverbinder, Raster 2,5 mm Minimodul™ connectors, pitch 2.5 mm Connecteurs Minimodul™, pas 2,5 mm
2,5 MS Minimodul™-Stiftleiste
1. Temperaturbereich 2. Werkstoffe Kontaktträger Kontaktstift 3. Mechanische Daten Kontaktierung mit Steckverbindern 2,5 MBX, 3114/3111 Buchsenleisten 2,5 MB..., Kurzschlussbrücken 2,54 MKB PA GF, V0 nach UL 94 CuZn, unternickelt und verzinnt -40 °C/+110 °C
4. Elektrische Daten Bemessungsstrom Bemessungsspannung Prüfspannung Isolationswiderstand 5A 250 V AC 2 kV/60 s > 1 GΩ
www.lumberg.com
11/2009
Minimodul™-Steckverbinder, Raster 2,5 mm Minimodul™ connectors, pitch 2.5 mm Connecteurs Minimodul™, pas 2,5 mm
2,5 MS Minimodul™ pin header
1. Temperature range 2. Materials Insulating body Contact pin 3. Mechanical data Mating with connectors 2,5 MBX, 3114/3111, socket boards 2,5 MB..., shorting links 2,54 MKB PA GF, V0 according to UL 94 CuZn, pre-nickeled and tinned -40 °C/+110 °C
2,5 MS Réglette à broches Minimodul™
1. Température d’utilisation 2. Matériaux Corps isolant Contact à broche 3. Caractéristiques mécaniques Raccordement avec connecteurs 2,5 MBX, 3114/3111, réglettes à prises femelles 2,5 MB..., pontets de court-circuit 2,54 MKB PA GF, V0 suivant UL 94 CuZn, sous-nickelé et étamé -40 °C/+110 °C
4. Electrical data Rated current Rated voltage Test voltage Insulation resistance 5A 250 V AC 2 kV/60 s > 1 GΩ
4. Caractéristiques électriques Courant assigné Tension assignée Tension d’essai Résistance d’isolement 5A 250 V AC 2 kV/60 s > 1 GΩ
Bestellbezeichnung Designation Désignation
Polzahl Poles Pôles
Verpackungseinheit Package unit Unité d’emballage
2,5 2,5 2,5 2,5 2,5 2,5 2,5 2,5 2,5 2,5 2,5 2,5 2,5 2,5 2,5 2,5 2,5 2,5 2,5
MS MS MS MS MS MS MS MS MS MS MS MS MS MS MS MS MS MS MS
02 03 04 05 06 07 08 09 10 11 12 13 14 15 16 17 18 19 20
2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12 13 14 15 16 17 18 19 20
250 250 250 250 250 250 250 250 250 250 250 250 250 250 250 250 250 250 200
Verpackung: lose im Karton Packaging: in bulk, in a cardboard box Emballage: en vrac, dans un carton
www.lumberg.com
11/2009