5FL

Leiterplatten-Direktsteckverbinder, Raster 5,0 mm Direct connectors for printed circuit boards, pitch 5.0 mm Connecteurs directs our cartes imprimées, pas 5,0 mm 5R 5R 5 RF 5 RFL 5U 5 UF 5 UFL 5R 5U Buchsenleiste für direktes Stecken, mit und ohne vormontiertem Flanschpaar F/FL 5 R(...): mit Lötstiften 5 U(...): mit Lötösen 1. Temperaturbereich 2. Werkstoffe Kontaktträger Flansch Kontaktfeder 3. Mechanische Daten Kontaktierung mit 4. Elektrische Daten Durchgangswiderstand Bemessungsstrom Bemessungsspannung1 Prüfspannung nach DIN EN 60664/IEC 60664 ≤ 3 mΩ 5A 250 V AC ≥ 3,0 kV eff. Leiterplatte 1,5 ± 0,14 mm -25 °C/+100 °C PPO PC CuSn, vernickelt und verzinnt 5 RF 1 5R 5 RF 5 RFL 5U 5 UF 5 UFL Socket board for direct mating, with and without mounted pair of flanges F/FL 5 R(...): with solder pins 5 U(...): with solder eyes 1. Temperature range 2. Materials Insulating body Flange Contact spring 3. Mechanical data -25 °C/+100 °C PPO PC CuSn, nickeled and tinned 5 RFL Mating with 4. Electrical data printed circuit board 1.5 ± 0.14 mm 1 Contact resistance ≤ 3 mΩ Rated current 5A 250 V AC Rated voltage1 Test voltage ≥ 3.0 kV eff. according to DIN EN 60664/IEC 60664 5R 5 RF 5 RFL 5U 5 UF 5 UFL Réglette à prises femelles pour enfichage direct, avec et sans collets F/FL attachés 5 R(...): avec plots à souder 5 U(...): avec cosses à souder 1. Température d’utilisation Bestellbezeichnung Designation Désignation Polzahl poles pôles Verpackungseinheit Package unit Unité d’emballage 2. Matériaux Corps isolant Collet Ressort de contact 3. Caractéristiques mécaniques Raccordement avec 4. Caractéristiques électriques Résistance de contact Courant assigné Tension assignée1 Tension d’essai suivant DIN EN 60664/CEI 60664 ≤ 3 mΩ 5A 250 V AC ≥ 3,0 kV eff. carte imprimée 1,5 ± 0,14 mm -25 °C/+100 °C PPO PC CuSn, nickelé et étamé 5 5 5 5 5 5 R U RF UF RFL UFL 3–33 3–33 3–31 3–31 3–31 3–31 200 200 200 200 200 200 Verpackung: lose im Karton Packaging: in bulk, in a cardboard box Emballage: en vrac, dans un carton 1 www.lumberg.com 11/2009