物料型号:
- CH20-0032-17G:散装封装。
- CH20-0032-17G-TR:1000件卷装封装。
- CH20-0032-17GSAM:样品测试板封装。
器件简介:
CH20-0032-17G是M/A-COM公司的一款IC基础的单片双向耦合器,采用低成本SO-8塑料封装。这款17dB耦合器非常适合需要功率监测、小尺寸、低插入损耗、高重复性和低成本的应用场合。典型应用包括基站交换网络、手持设备中的功率监测以及其他通信应用,这些场合对尺寸和PCB空间有较高要求。
引脚分配:
- 引脚1:RF输入(RF IN)
- 引脚2:地(GND)
- 引脚3:地(GND)
- 引脚4:RF输出(RF OUT)
- 引脚5:隔离(ISOLATED)
- 引脚6:地(GND)
- 引脚7:地(GND)
- 引脚8:耦合输出(COUPLED)
参数特性:
- 插入损耗:典型值0.3dB,最大值0.5dB。
- 驻波比(VSWR):典型值1.3:1,最大值1.6:1。
- 耦合度:典型值17±2dB。
- 耦合平坦度:典型值1.2dB,最大值1.5dB。
- 定向度:最小值10dB,典型值15dB。
功能详解和应用信息:
该耦合器采用被动集成电路工艺制造,具有全芯片钝化,以提高性能和可靠性。典型应用包括基站交换网络、手持设备的功率监测以及其他通信应用,特别适用于空间和PCB板面积有限的场合。
封装信息:
封装类型为SOIC-8。所有尺寸以英寸/毫米为单位,具体封装细节可参考应用说明M538以获取焊接回流建议。