1. 物料型号：
- MASW-009276-000DIE
2. 器件简介：
- MASW-009276-000DIE是一款采用GaAs pHEMT MMIC技术的Bumped GaAs SP3T开关。典型应用包括WLAN（802.11 b/g）和蓝牙应用。
3. 引脚分配：
- Vc1：电压控制1
- BT：蓝牙Tx/Rx端口
- GND：地线
- Rx：2.5 GHz Rx端口
- Vc3：电压控制3
- Tx：2.5 GHz Tx端口
- Vc2：电压控制2
- RFC：天线端口
4. 参数特性：
- 插入损耗：在2.4 GHz至2.5 GHz频段，低插入损耗为0.5 dB。
- 高隔离度：在RX上典型值为32 dB。
- 低谐波：在20 dBm时低于-70 dBc。
- 采用倒装芯片配置，符合RoHS标准。
5. 功能详解：
- MASW-009276-000DIE在2.4至2.5 GHz频段提供高隔离度、低插入损耗和高线性度。该器件采用0.5微米栅长的GaAs pHEMT工艺制造，具有完全钝化以提高性能和可靠性。该芯片采用SnAg（2.5%）焊料球，适用于晶圆级芯片尺寸封装（WLCSP）应用。
6. 应用信息：
- 适用于802.11b/g和蓝牙应用。
7. 封装信息：
- MASW-009276-000D3K：3000片卷装的裸片。
- MASW-009276-001SMB：SP3T样品板。
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