3SBM6001V6

3SBM6001V6

  • 厂商:

    MACOM

  • 封装:

  • 描述:

    3SBM6001V6 - 150 Grid-space Relays Magnetic-latching - Tyco Electronics

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3SBM6001V6 数据手册
3SBM6001V6
PDF文档中的物料型号为:MAX31855KASA+。

器件简介:MAX31855是一款用于测量热电偶温度的集成电路,支持多种热电偶类型。

引脚分配:该芯片有多个引脚,包括VCC、GND、SO、CS、CLK、D0、D1、D2、D3、D4、D5、D6、D7、D8、D9、D10、D11、D12、D13、D14、D15。

参数特性:包括但不限于供电电压范围、工作温度范围、精度等。

功能详解:MAX31855能够通过SPI接口与微控制器通信,实现高精度温度测量。

应用信息:广泛应用于工业控制、医疗设备等领域。

封装信息:采用28引脚的TSSOP封装。
3SBM6001V6 价格&库存

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