1. 物料型号:BCW66H
2. 器件简介:
- NPN小信号晶体管,适合自动插入
- 150°C结温
- 低电流、低电压外延平面芯片结构
3. 引脚分配:SOT-23封装,塑封,可焊性符合MIL-STD-202方法208,标记为EH
4. 参数特性:
- 集电极-发射极电压(VCEO):45V
- 集电极-基极电压(VCBO):75V
- 发射极-基极电压(VEBO):5V
- 集电极电流(DC):800mA
- 峰值集电极电流(CM):1000mA
- 基极电流(DC):100mA
- 峰值基极电流(BM):200mA
- 功率耗散@T = 79°C:330mW
- 热阻,结到环境空气:285°C/W
- 热阻,结到焊接点:215°C/W
- 工作和存储温度:-55~150°C
5. 功能详解:
- DC电流增益(hFE)在不同条件下的变化范围:80到630
- 集电极-发射极饱和电压(VCEsat)在不同条件下的变化范围:0.3到0.7V
- 基极-发射极饱和电压(VBEsat)在不同条件下的变化范围:1.25到2V
- 集电极-基极击穿电压(V(BR)CBO):75V
- 发射极-基极击穿电压(V(BR)EBO):5V
- 截止频率增益积(fr):100MHz
- 集电极-基极电容(CCB):6pF
- 发射极-基极电容(CEB):60pF
6. 应用信息:适用于需要NPN小信号晶体管的应用场合,特别是在需要自动插入工艺和高结温应用中。
7. 封装信息:SOT-23,塑封,重量约为0.008克。