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MCAC60P06-TP

MCAC60P06-TP

  • 厂商:

    MCC(美微科)

  • 封装:

    PowerTDFN8

  • 描述:

    MOSFET P-CH 60V 60A DFN5060

  • 详情介绍
  • 数据手册
  • 价格&库存
MCAC60P06-TP 数据手册
MCAC60P06-TP
物料型号:MCAC60P06

器件简介: - 采用沟槽MOSFET技术 - 高密度单元设计,以实现低RDS(ON) - 湿度敏感等级1 - 无卤素“绿色”器件(注1) - 环氧树脂符合UL 94 V-0可燃性等级,无铅表面处理/符合RoHS("P"后缀表示符合RoHS。详见订购信息)

引脚分配: - 1: D(漏极) - 2: G(栅极) - 3: S(源极) - 封装类型为DFN5060,P沟道MOSFET

参数特性: - 最大额定值包括工作结温范围-55°C至+175°C,存储温度范围-55°C至+175°C,热阻50°C/W(结到环境)和1.15°C/W(结到外壳) - 漏源电压VDs为-60V - 栅源电压VGs为±20V - 连续漏电流在25°C时为-60A,在100°C时为-42A - 脉冲漏电流(注3)为-240A - 总功率耗散PD为130W - 单脉冲雪崩能量EAS为225mJ

功能详解: - 静态特性包括漏源击穿电压、栅源漏电流、零栅源电压漏电流、栅源阈值电压和漏源导通电阻等 - 二极管特性包括连续体二极管电流、二极管正向电压、反向恢复时间和反向恢复电荷 - 动态特性包括输入电容、输出电容、反向传输电容、总栅电荷、栅源电荷、栅漏电荷、开通延迟时间、开通上升时间、关断延迟时间和关断下降时间

应用信息: - 曲线特性包括典型输出特性、RDS(ON)与VGS的关系、电容特性、阈值电压和导通电阻特性、IS与VSD的关系、漏电流特性、功耗耗散和安全工作区等

封装信息: - 提供了详细的尺寸信息,包括最小和最大尺寸,以及典型值 - 订购信息包括部件编号和包装方式,例如Part Number-TP,5Kpcs/Reel的卷带包装

重要通知: - Micro Commercial Components Corp.可能会进行更正、修改、增强、改进或其他变更 - 公司不承担因应用或使用此处描述的任何产品而产生的任何责任 - 产品销售受商业销售的一般条款和条件的约束 - 未经Micro Commercial Components Corporation明确书面批准,MCC的产品不得用作生命支持设备或系统中的关键组件 - 假冒半导体零件是行业中日益严重的问题,MCC正在采取措施保护自己和客户免受假冒零件的泛滥 - 鼓励客户直接从MCC或从我们网页上列出的授权MCC分销商处购买MCC零件
MCAC60P06-TP 价格&库存

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MCAC60P06-TP
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    • 5000+9.185525000+1.14330

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