物料型号:
- MX23L1612XI-70:70ns速度,48球mini BGA封装,工业级
- MX23L1612XI-90:90ns速度,48球mini BGA封装,工业级
- MX23L1612XI-70G:70ns速度,48球mini BGA封装,工业级,无铅封装
- MX23L1612XI-90G:90ns速度,48球mini BGA封装,工业级,无铅封装
器件简介:
- MX23L1612是一款16M-BIT MASK ROM,具有2M x 8位(byte mode)或1M x 16位(word mode)的位组织,快速访问时间,随机访问时间最大为70ns,工作电流为25mA,待机电流为5uA,供电电压为2.7V至3.6V,封装为48球mini BGA,工作温度范围为-40至85°C。
引脚分配:
- 48个mini BGA引脚,包括20个地址输入(A0~A19),15个数据输出(D0~D14),以及控制引脚如芯片使能(CE#)、输出使能(OE#)、字节/字模式选择(Byte#)等。
参数特性:
- 供电电压:2.7V至3.6V
- 工作电流:25mA
- 待机电流:5uA
- 工作温度:-40至85°C
- 封装:48球mini BGA
功能详解:
- 该器件支持字节模式和字模式操作,通过不同的引脚配置实现不同的工作模式,包括待机模式和活动模式。
应用信息:
- 适用于需要快速数据访问和存储的应用,如工业控制、汽车电子等。
封装信息:
- 封装类型为48球mini BGA,尺寸为6mm x 8mm,球间距为0.8mm,球径为0.4mm。