物料型号:
- MX23L3214TI-80(80ns,48引脚TSOP封装,工业级)
- MX23L3214TI-90(90ns,48引脚TSOP封装,工业级)
- MX23L3214XI-70(70ns,48球Mini BGA封装,工业级)
- MX23L3214XI-90(90ns,48球Mini BGA封装,工业级)
- MX23L3214XI-10(100ns,48球Mini BGA封装,工业级)
- MX23L3214XI-90G(90ns,48球Mini BGA封装,工业级,无铅)
器件简介:
MX23L3214是一款32M位掩模ROM,具有2Mb x 16(仅字模式)的位组织、快速访问时间(最大70ns随机访问时间)、低功耗(工作电流15mA,待机电流15uA)和宽电压范围(VCC: 2.7 ~ 3.6V,VCCQ: 2.7 ~ 3.6V)。
引脚分配:
- A0~A20:地址输入
- D0~D15:数据输出
- CE#:芯片使能输入
- OE#:输出使能输入
- VCC:电源引脚
- VCCQ:输出VCC引脚
- GND:地引脚
- NC:无连接
参数特性:
- 工作电压:VCC 2.7 ~ 3.6V,VCCQ 2.7 ~ 3.6V
- 工作电流:15mA(5MHz时)
- 待机电流:15uA(CE# > VCC - 0.2V)
- 环境温度:-40 ~ 85°C
- 存储温度:-65 ~ 125°C
- 输出高电平电压:2.4V
- 输出低电平电压:0.4V
- 输入高电平电压:2.2V
- 输入低电平电压:-0.4V
功能详解:
MX23L3214可以通过CE#和OE#引脚进行模式选择,以控制功耗状态,包括待机和活动模式。它支持快速随机读取访问。
应用信息:
该器件适用于需要快速访问和低功耗的工业级应用,如存储固件或配置数据。
封装信息:
- 48球Mini BGA封装,尺寸7.0mm x 7.0mm,球间距0.75mm
- 48球Mini BGA封装,尺寸7.95mm x 9.95mm,球间距0.75mm
- 48引脚TSOP封装,尺寸12mm x 20mm