物料型号:
- MX23L8000MC-12:120ns访问时间,32引脚SOP封装。
- MX23L8000MC-15:150ns访问时间,32引脚SOP封装。
- MX23L8000MC-20:200ns访问时间,32引脚SOP封装。
- MX23L8000MI-15:150ns访问时间,32引脚SOP封装(工业级)。
- MX23L8000MI-20:200ns访问时间,32引脚SOP封装(工业级)。
- MX23L8000TC-12:120ns访问时间,32引脚TSOP封装。
- MX23L8000TC-15:150ns访问时间,32引脚TSOP封装。
- MX23L8000TC-20:200ns访问时间,32引脚TSOP封装。
- MX23L8000TI-15:150ns访问时间,32引脚TSOP封装(工业级)。
- MX23L8000TI-20:200ns访问时间,32引脚TSOP封装(工业级)。
器件简介:
MX23L8000系列是一款1M x 8位的Mask ROM,具有快速访问时间和低功耗特性,适用于需要快速数据访问的应用。
引脚分配:
- A0~A19:地址输入。
- DO~D7:数据输出。
- CE:芯片使能输入。
- OE:输出使能输入。
- VCC:电源引脚。
- VSS:地引脚。
- NC:无连接。
参数特性:
- 工作电压:2.7V~3.6V。
- 操作电流:20mA。
- 待机电流:5μA。
- 访问时间:根据型号不同,分别为120ns、150ns和200ns。
功能详解:
- 该系列IC支持随机访问,具有快速的访问时间,适合需要快速读取数据的应用场景。
应用信息:
适用于需要快速数据访问的电子设备,如存储Bootloader、固件或其他关键数据。
封装信息:
- SOP封装:32引脚,尺寸450mil。
- TSOP封装:32引脚,尺寸8mm x 20mm。