物料型号:
- MX23L8102XI-70(70ns速度,48球mini BGA封装,工业级)
- MX23L8102XI-90(90ns速度,48球mini BGA封装,工业级)
- MX23L8102XI-12(120ns速度,48球mini BGA封装,工业级)
器件简介:
- MX23L8102是一款8M位的掩模ROM,提供1M x 8位(字节模式)和512K x 16位(字模式)的位组织。
- 特点包括快速访问时间(最大70ns随机访问时间)、低功耗(工作电流15mA,待机电流5μA)和宽电压范围(2.7V至3.6V)。
引脚分配:
- A0~A18:地址输入
- D0~D14:数据输出
- D15/A-1:D15(字模式)/LSB地址(字节模式)
- CE#:芯片使能输入
- OE#:输出使能输入
- Byte#:字/字节模式选择
- VCC:电源引脚
- VSS:地引脚
- NC:无连接
参数特性:
- 工作电压:2.7V至3.6V
- 工作电流:15mA
- 待机电流:5μA
- 访问时间:最大70ns(具体速度等级不同,时间可能不同)
功能详解:
- 该器件支持字节模式和字模式操作,通过不同的引脚配置实现不同的工作模式。
- 提供了详细的模式选择表,包括待机模式和活动模式下的不同配置。
应用信息:
- 工业级温度范围为-40至85°C,商业级为0至70°C。
- 适用于需要快速数据访问和低功耗的应用场合。
封装信息:
- 采用48球mini BGA封装,尺寸为6mm x 8mm,球间距0.8mm,球径0.4mm。