1. 物料型号:
- MX23C1610MC-10:100ns,44引脚SOP封装
- MX23C1610MC-12:120ns,44引脚SOP封装
- MX23C1610MC-15:150ns,44引脚SOP封装
- MX23C1610TC-10:100ns,48引脚TSOP封装
- MX23C1610TC-12:120ns,48引脚TSOP封装
- MX23C1610TC-15:150ns,48引脚TSOP封装
- MX23C1610RC-10:100ns,48引脚TSOP(反向型)封装
- MX23C1610RC-12:120ns,48引脚TSOP(反向型)封装
- MX23C1610RC-15:150ns,48引脚TSOP(反向型)封装
- MX23C1610PC-10:100ns,42引脚DIP封装
- MX23C1610PC-12:120ns,42引脚DIP封装
- MX23C1610PC-15:150ns,42引脚DIP封装
- MX23C1610YC-10:100ns,44引脚TSOP封装
- MX23C1610YC-12:120ns,44引脚TSOP封装
- MX23C1610YC-15:150ns,44引脚TSOP封装
2. 器件简介:
- MX23C1610是一款5伏16M位(2M x 8 / 1M x 16)掩模ROM,具有快速访问时间和低功耗特性。
3. 引脚分配:
- 引脚包括地址输入(A0~A19)、数据输出(D0~D14)、D15/A-1(D15为字模式下的数据,A-1为字节模式下的低位地址)、芯片使能输入(CE)、输出使能输入(OE)、字节/字模式选择(Byte)、电源供电引脚(VCC)和地引脚(VSS)。
4. 参数特性:
- 工作电流:60mA,待机电流:50μA。
- 供电电压:5V±10%。
- 封装类型:44引脚SOP(500mil)、48引脚TSOP(12mm x 20mm)、42引脚DIP(600mil)。
5. 功能详解:
- 该器件支持字节模式和字模式,具有快速随机访问能力,最大随机访问时间为100ns(不同型号可能有所不同)。
6. 应用信息:
- 适用于需要快速存储和访问大量数据的应用场合。
7. 封装信息:
- 提供了详细的封装尺寸和引脚布局图,包括SOP、TSOP和DIP封装的详细信息。