1. 物料型号:
- MX23C3210MC-10:100ns,44引脚SOP封装
- MX23C3210MC-12:120ns,44引脚SOP封装
- MX23C3210MC-15:150ns,44引脚SOP封装
- MX23C3210TC-10:100ns,48引脚TSOP封装
- MX23C3210TC-12:120ns,48引脚TSOP封装
- MX23C3210TC-15:150ns,48引脚TSOP封装
- MX23C3210RC-10:100ns,48引脚TSOP(反向类型)封装
- MX23C3210RC-12:120ns,48引脚TSOP(反向类型)封装
- MX23C3210RC-15:150ns,48引脚TSOP(反向类型)封装
- MX23C3210PC-10:100ns,42引脚DIP封装
- MX23C3210PC-12:120ns,42引脚DIP封装
- MX23C3210PC-15:150ns,42引脚DIP封装
2. 器件简介:
- MX23C3210是一款5伏32兆比特(4M x 8 / 2M x 16)掩模ROM,具有快速访问时间和低功耗特性。
3. 引脚分配:
- A0~A20:地址输入
- D0~D14:数据输出
- D15/A-1:D15(字模式)/最低位地址(字节模式)
- CE:芯片使能输入
- OE:输出使能输入
- Byte:字/字节模式选择
- VCC:电源引脚
- VSS:地引脚
- NC:无连接
4. 参数特性:
- 比特组织:4M x 8(字节模式)- 2M x 16(字模式)
- 快速访问时间:随机访问:100ns(最大值)
- 电流:工作状态:60mA - 待机:100uA
- 供电电压:5V±10%
5. 功能详解:
- 该芯片支持字节模式和字模式,具有芯片使能、输出使能和模式选择功能,以及数据输出和地址输入功能。
6. 应用信息:
- 该芯片适用于需要快速存储和访问数据的应用,如固件存储、数据缓存等。
7. 封装信息:
- 44引脚SOP(500mil)
- 48引脚TSOP(12mm x 20mm)
- 42引脚DIP(600mil)(字模式)
- 44引脚TSOP(Type II)