1. 物料型号:
- MX23L1614TI-70(70ns,48引脚TSOP,工业级)
- MX23L1614TI-90(90ns,48引脚TSOP,工业级)
- MX23L1614TI-10(100ns,48引脚TSOP,工业级)
- MX23L1614XI-70(70ns,48球mini BGA,工业级)
- MX23L1614XI-90(90ns,48球mini BGA,工业级)
- MX23L1614XI-10(100ns,48球mini BGA,工业级)
2. 器件简介:
- MX23L1614是一款16M位掩模ROM,具有1Mb x 16位的位组织,快速访问时间(最大70ns),操作电流为15mA,待机电流为15uA,供电电压为2.7至3.6V,封装形式包括48引脚TSOP和48球mini BGA。
3. 引脚分配:
- 地址输入:A0~A19
- 数据输出:D0~D15
- 芯片使能输入:CE#
- 输出使能输入:OE#
- 电源引脚:VCC
- 输出VCC引脚:VCCQ
- 地引脚:GND
- 无连接:NC
4. 参数特性:
- 工作电压:VCC 2.7~3.6V,VCCQ 2.7~3.6V
- 操作电流:15mA
- 待机电流:15uA
- 工作温度:-40~85°C
5. 功能详解:
- 该器件支持随机读取,具体时序参数包括读周期时间(tRC)、地址访问时间(tAA)、芯片使能访问时间(tACE)、输出使能时间(tOE)等。
6. 应用信息:
- 适用于工业级温度范围(-40~85°C)的应用场景。
7. 封装信息:
- 48引脚TSOP封装尺寸为12mm x 20mm,球间距为0.75mm。
- 48球mini BGA封装尺寸为8.0mm x 6.0mm,球间距为0.75mm。