1. 物料型号:
- MX23L3212XI-90G:90ns速度,48球mini BGA封装,工业级
- MX23L3212XI-12G:120ns速度,48球mini BGA封装,工业级
2. 器件简介:
- MX23L3212是一款32M-BIT MASK ROM,具有4M x 8(字节模式)或2M x 16(字模式)的位组织。
- 快速访问时间:随机访问时间最大90ns。
- 工作电流为16mA,待机电流为5uA。
- 供电电压范围为2.7V至3.6V。
3. 引脚分配:
- A0~A20:地址输入。
- D0~D14:数据输出。
- D15/A-1:在字模式下为D15,在字节模式下为LSB地址。
- CE#:芯片使能输入。
- OE#:输出使能输入。
- Byte#:字/字节模式选择。
- VCC:电源引脚。
- VSS:地引脚。
- NC:无连接。
4. 参数特性:
- 封装:48球mini BGA(7.0mm x 7.0mm,球间距0.8mm,球径0.4mm)。
- 工作电压:2.7V至3.6V。
- 随机访问时间:3.0~3.6V时为70ns,2.7~3.6V时为90ns。
5. 功能详解:
- 该芯片支持字节模式和字模式,通过CE#、OE#和Byte#引脚进行模式选择。
- 具有不同的操作模式,包括待机模式和活动模式,以及字模式和字节模式下的输入和输出。
6. 应用信息:
- 工业级温度范围为-40°C至85°C,商业级温度范围为0°C至70°C。
- 该芯片适用于需要快速数据访问和低功耗的应用。
7. 封装信息:
- 48球mini BGA封装,具体尺寸和公差已在文档中详细说明。