物料型号:
- MX23L6414TI-90(90ns, 56 pin TSOP, 工业级)
- MX23L6414TI-10(100ns, 56 pin TSOP, 工业级)
- MX23L6414TI-12(120ns, 56 pin TSOP, 工业级)
- MX23L6414XI-90(90ns, 64 ball mini BGA, 工业级)
- MX23L6414XI-10(100ns, 64 ball mini BGA, 工业级)
- MX23L6414XI-12(120ns, 64 ball mini BGA, 工业级)
- MX23L6414XI-12G(120ns, 64 ball mini BGA, 工业级, 无铅)
器件简介:
MX23L6414是一款64位掩模ROM,具有8Mb x 8(字节模式)和4Mb x 16(字模式)的位组织,提供快速访问时间和多种封装选项。
引脚分配:
- 56引脚TSOP和64引脚mini BGA两种封装方式。
- 引脚包括地址输入(A0~A22),数据输出(DO~D15),芯片使能输入(CE0#, CE1#, CE2#),输出使能输入(OE#),字/字节模式选择(BYTE#),电源(VCC),输出电源(VCCQ)和地(GND)。
参数特性:
- 工作电流:操作时20mA,待机时15uA(最大值)。
- 供电电压:VCC和VCCQ均为2.7~3.6V。
- 温度范围:-25~85°C。
功能详解:
- 随机访问时间:最大90/25ns。
- 页面大小:每页8个单词。
- 芯片使能真值表说明了不同使能配置下设备的状态。
应用信息:
- 该器件适用于需要快速数据访问和存储的应用,如微控制器的固件存储。
封装信息:
- 64球mini BGA封装尺寸为10.0mm x 13.0mm,球间距1.0mm。
- 56引脚TSOP封装尺寸为14mm x 20mm。