1. 物料型号:
- MZ1.5PB11V-34.1 至 MZ1.5PB200V-1.9
2. 器件简介:
- 该器件为表面贴装应用设计,优化板空间,低轮廓封装,内置应力消除,玻璃钝化结,低电感,典型IR小于1μA(在11V以上)。
3. 引脚分配:
- 根据JEDEC DO-214AA标准,塑料封装覆盖钝化结,焊接端子为镀锡,符合MIL-STD-750方法2026,极性通过色带来标识正端(阴极)。
4. 参数特性:
- 最大工作温度范围为-55至+150°C。
- 稳态功率为1.5瓦特。
- 齐纳电压范围为11至200伏特。
5. 功能详解:
- 该器件可承受260℃/10秒的高温焊接,塑料封装符合UL94V-0可燃性等级。
- 提供了详细的电气特性表,包括齐纳电压、测试电流、最大齐纳阻抗、最大反向漏电流、最大直流齐纳电流等参数。
6. 应用信息:
- 主要用于表面贴装,优化电路板上的空间使用。
7. 封装信息:
- 封装类型为JEDEC DO-214AA,标准包装为12mm胶带(EIA-481),重量为0.003盎司或0.93克。