物料型号:
- 型号:MS2V-T1S
器件简介:
- MS2V-T1S是一款小型方形金属封装的晶体谐振器,尺寸为1.5 x 1.5 x 5 mm,适用于表面贴装和回流焊接。内部含有高精度的音叉石英晶体谐振器,以基频模式运行,生产过程采用高产量的光刻工艺。
引脚分配:
- 该晶振为表面贴装器件,具有成型引脚,用于SMD贴装。
参数特性:
- 频率范围:30 kHz – 200 kHz
- 负载电容:7.0/9.0/12.5 pF
- 频率容差:±20 ppm、±30 ppm、±100 ppm(具体值依据产品规格)
- 最大驱动电平:1.0 W
- 绝缘电阻:最小500 MΩ
- 首年老化最大值:±3 ppm
功能详解:
- MS2V-T1S因其小型化、高稳定性、低老化率、低功耗以及高抗冲击和抗振动性能,非常适合消费类和工业应用。由于生产自动化程度高,产量大,因此价格竞争力强。
应用信息:
- 适用于需要小型化、高精度和高可靠性的电子设备,如通信设备、计时器、微控制器等。
封装信息:
- 封装类型:小型SMT封装,最大高度1.58 mm。
- 焊接:回流焊,260°C/20秒最大。