1. 物料型号
2. 器件简介
3. 引脚分配
4. 参数特性
5. 功能详解
6. 应用信息
7. 封装信息
由于文档内容较多,我将提供概要信息。如果需要更详细的内容,请告知。
1. 物料型号:文档中未明确列出具体的物料型号,可能需要根据上下文或文档的其他部分来确定。
2. 器件简介:文档提供了Microsemi的低功耗闪存FPGA家族的概述,包括IGLOO、ProASIC3L、ProASIC3等系列。
3. 引脚分配:文档中没有提供具体的引脚分配图或表格,但通常这些信息可以在器件的数据手册中找到。
4. 参数特性:文档讨论了低功耗闪存设备的电源特性,如瞬态电流、电源上升时间等,但没有列出具体的参数值。
5. 功能详解:文档详细讨论了低功耗闪存设备的功能,包括其非易失性特性、ISP(在系统编程)能力、安全性特性等。
6. 应用信息:文档提供了低功耗闪存设备的应用场景,如冷备份和热插拔支持,适用于需要这些特性的应用。
7. 封装信息:文档中没有提供具体的封装信息,但通常这些信息也可以在器件的数据手册中找到。