0
登录后你可以
  • 下载海量资料
  • 学习在线课程
  • 观看技术视频
  • 写文章/发帖/加入社区
会员中心
创作中心
发布
  • 发文章

  • 发资料

  • 发帖

  • 提问

  • 发视频

创作活动
APTGT50H170TG

APTGT50H170TG

  • 厂商:

    MICROSEMI(美高森美)

  • 封装:

    SP4

  • 描述:

    IGBT MOD TRENCH FULL BRIDGE SP4

  • 详情介绍
  • 数据手册
  • 价格&库存
APTGT50H170TG 数据手册
APTGT50H170TG
物料型号:APTGT50H170TG

器件简介: - 这是一个全桥沟槽+场截止IGBT3功率模块,具有低电压降、低尾电流、高达20 kHz的开关频率、软恢复并联二极管、低二极管正向电压、低漏电流等特点。

引脚分配: - VBUS:电源电压输入 - Q1, Q2, Q3, Q4:IGBT模块的集电极 - G1, G2, G3, G4:IGBT模块的栅极 - OUT1, OUT2:模块输出 - E1, E2:发射极 - NTC1, NTC2:内部热敏电阻,用于温度监测

参数特性: - 集电极-发射极击穿电压(VCES):1700V - 集电极连续电流(Ic):在25°C时为75A,在80°C时为50A - 脉冲集电极电流(LCM):在25°C时为100A - 栅极-发射极电压(VGE):最大+20V - 最大功率耗散(Pp):在25°C时为312W - 反向偏置安全工作区(RBSOA):在125°C时,100A@1600V

功能详解: - 该模块采用沟槽+场截止IGBT3技术,具有低电压降和低尾电流,易于驱动,具有非常低的杂散电感和对称设计。内部集成了用于温度监测的热敏电阻。

应用信息: - 适用于焊接转换器、开关模式电源、不间断电源和电机控制等应用。

封装信息: - 封装类型为SP4,具有详细的安装说明和热阻抗、隔离电压、工作结温范围等热特性和封装特性。

注意事项: - 该器件对静电放电敏感,应遵循适当的处理程序。有关更多信息,请参阅Microsemi网站上的应用说明APT0502。
APTGT50H170TG 价格&库存

很抱歉,暂时无法提供与“APTGT50H170TG”相匹配的价格&库存,您可以联系我们找货

免费人工找货