### 物料型号
- 型号:APTGT75H60T1G
### 器件简介
- 该器件是一个全桥沟槽+场截止IGBT®功率模块,适用于高频操作,具有出色的性能。
### 引脚分配
- 引脚3和4必须短接在一起。
### 参数特性
- VCES:集电极发射极击穿电压为600V
- IC:连续集电极电流在Tc=80°C时为75A
- ICM:脉冲集电极电流在Tc=25°C时为140A
- VGE:栅极发射极电压为+20V
- PD:最大功耗在Tc=25°C时为250W
- RBSOA:反向偏置安全工作区在T=150°C时为150A@550V
### 功能详解
- 采用沟槽+场截止IGBT®技术,具有低电压降、低尾电流、高达20kHz的开关频率、软恢复并联二极管、低二极管正向电压降、低漏电流、低杂散电感、对称设计、内部热敏电阻用于温度监测、高集成度等特点。
### 应用信息
- 适用于焊接转换器、开关模式电源、不间断电源、电机控制等应用。
### 封装信息
- RthJc:结到外壳热阻(IGBT)为0.60°C/W,(二极管)为0.98°C/W
- VISOL:任何终端到外壳的RMS隔离电压为2500V
- TJ:工作结温范围为-40至175℃
- TSTG:存储温度范围为-40至125℃
- Tc:工作外壳温度为-40至100℃
- 扭矩:安装扭矩为2.5至4.7N.m(M4)
- 重量:封装重量为80g