1. 物料型号:
- CD821 至 CD829A
2. 器件简介:
- 单片温度补偿齐纳基准芯片,所有结被二氧化硅完全保护,电气上等同于1N821至1N829,兼容所有线键合和芯片贴装技术,除了焊料回流。
3. 引脚分配:
- 顶面:阴极(C)和阳极(A)均为铝
- 背面:需要电气隔离,背面不是阴极
4. 参数特性:
- 工作温度:-65°C至+175°C
- 存储温度:-65°C至+175°C
- 反向漏电流:IR = 2 µA @ 25°C & VR = 3 Vdc
5. 功能详解:
- 提供了不同型号的齐纳电压、齐纳测试电流、最大齐纳阻抗、电压温度稳定性和有效温度系数的详细参数。
6. 应用信息:
- 适用于需要精确电压基准的应用场合。
7. 封装信息:
- 芯片厚度:10 Mils
- 铝厚度:至少25,000 Å
- 金厚度:至少4,000 Å