1. 物料型号:
- 型号:CGB7014-BD
2. 器件简介:
- CGB7014-BD是一款达林顿配置的高动态范围、通用增益块放大器,适用于DC至8.0 GHz频段的应用。Mimix的这款宽带、可级联的增益块放大器是发射、接收和中频应用的理想选择。这些MMIC放大器提供裸芯片形式,采用InGaP HBT技术和行业低热阻,提供热稳定性好、可靠性高的增益块解决方案。
3. 引脚分配:
- 文档中提供了芯片布局图和邦定配置图,展示了各个引脚的位置和尺寸。RF OUT邦定焊盘是75um x 155um,其他焊盘是75um x 75um。
4. 参数特性:
- 增益:在6 GHz时为18.5 dB,在850 MHz时为24.5 dB。
- 输出IP3:在850 MHz时为36.0 dBm。
- 噪声系数:在850 MHz时为3.5 dB。
- 1 dB压缩点:在850 MHz时为20.3 dBm。
- 低温度性能变化。
- 所有裸芯片上的ESD保护:>1000V HBM。
- 低热阻:<80ºC/Watt。
5. 功能详解:
- 该放大器具有单一旁路电容器、可选射频扼流圈和两个直流阻断电容器,提供了在广泛应用中的显著易用性。
6. 应用信息:
- 应用于PA驱动放大器、中频放大器、本振缓冲放大器,涉及蜂窝、PCS、GSM、UMTS无线数据和卫星通信、WLAN 802.11a/b/g和WiMAX等。
7. 封装信息:
- 提供了物理尺寸信息,所有焊盘尺寸为75um x 75um,RF OUT焊盘为75um x 155um。封装类型为裸芯片(BD)。