PMA3-63GLN+

物料型号：PMA3-63GLN+

器件简介： - 该放大器基于PHEMT技术，具有宽带、低噪声、高IP3和平坦增益的特点，非常适合用于敏感的、高动态范围的S波段接收器应用。 - 设计工作在单5V电源下，50欧姆匹配，并采用小巧、低轮廓的封装（3 x 3 x 0.89mm），适合密集的电路板布局。

引脚分配： - RF-IN（射频输入）：引脚2 - RF-OUT & DC-IN（射频输出和直流输入）：引脚8 - 接地：焊盘 - 无连接（NC）：引脚1, 3至7, 9至12（内部未使用，测试板上接地）

参数特性： - 频率范围：1.8至6.0 GHz - 噪声系数：典型值0.6 dB（在2.5 GHz时） - 增益：典型值29.7 dB（在2.5 GHz时） - 输出1dB压缩点功率：典型值15.2 dBm（在2.5 GHz时） - 输出三阶截断点（IP3）：典型值28.6 dBm（在2.5 GHz时） - 工作电压：5.0V - 工作电流：典型值69至80 mA - 热阻：57.3 °C/W

功能详解： - 低噪声：在2.5 GHz时，噪声系数为0.6 dB，有助于降低系统噪声系数。 - 宽带平坦增益：在2.5至5 GHz范围内，增益变化不超过±1.6 dB，使得单个放大器可用于多种宽带应用。 - 高增益：在2.5 GHz时，增益为29.7 dB，允许信号放大而无需多个增益级。 - 高IP3：在2.5 GHz时，IP3为28.6 dBm，结合低噪声和高IP3，使其非常适合用作低噪声接收器前端。

应用信息： - 适用于5G、WiFi、WLAN、UMTS、LTE、WiMAX、S波段雷达和C波段卫星通信等应用。

封装信息： - 封装类型：DQ1225 - 封装风格：塑料封装，暴露的焊盘，引线表面处理：亚光锡 - 胶带和卷轴：F66 - 标准卷轴数量：7英寸卷轴，包含20、50、100、200、500、1K或2K个器件 - PCB设计建议布局：PL-611 - 评估板：TB-PMA3-63GLN+ - 环境等级：ENV08T1