物料型号:
- 型号:MAX31855KASA+
器件简介:
- MAX31855KASA+是一款冷结温度补偿的逐次逼近寄存器(SAR)ADC,可以测量热电偶(如K型)的温度。
引脚分配:
- 1:VDD
- 2:GND
- 3:CS/SCK
- 4:DOUT/DIN
- 5:ALERT
- 6:GND
- 7:GND
- 8:REF+
- 9:REF-
- 10:AIN1+
- 11:AIN1-
- 12:AIN2+
- 13:AIN2-
- 14:AIN3+
- 15:AIN3-
参数特性:
- 供电电压范围:2.0V至5.5V
- 工作温度范围:-40°C至+125°C
- 转换速率:16次/秒
- 分辨率:14位
- 温度测量精度:±2°C
功能详解:
- 该芯片提供了一个SPI接口,可以通过软件配置引脚进行温度测量。
- 支持3路模拟输入通道,可以测量外部温度传感器的温度。
- 具有热电偶冷结补偿功能,可以提高测量精度。
- 具有ALERT引脚,可以在温度超出预设范围时提供输出。
应用信息:
- 适用于需要高精度温度测量的应用,如工业过程控制、医疗设备、环境监测等。
封装信息:
- 封装类型:TSSOP-24
- 封装尺寸:7.28mm x 10.2mm x 2.38mm