物料型号：
- Micro-Fit 3.0, CPI：2至24路，标准版。
- Micro-Fit 3.0, BMI CPI：4至24路，盲配版本。
器件简介：
- Micro-Fit 3.0系列提供垂直头产品扩展，具有压接式PC尾。
- 设计用于高密度应用，其中需要压接式终止。
- CPI产品适用于电源和信号用途，能够承受高达5.0A的电流。
引脚分配：
- 双排垂直头标准版提供2-24路，BMI（盲配）版提供4-24路。
参数特性：
- CPI样式（压接式）引脚无需焊接到PCB。
- 适用于2.36mm（0.093英寸）或更厚的多种板厚。
- 额定电流高达5.0A，适用于线对板和板对板配置中的电源和信号应用。
- 完全隔离的接触点，以实现电气和机械完整性。
- 完全极化，带有正锁定，以确保正确配对。
功能详解：
- 标准Micro-Fit 3.0, CPI头采用紧凑的外壳，与标准线装外壳和压接端子配合使用，适用于线对板应用。
- Micro-Fit 3.0, BMI CPI头具有漏斗式入口，引导配对插座就位。
- Micro-Fit 3.0, BMI头仅与BMI组件配对，包括带有压接端子的面板安装插座和PCB插座，适用于线对板和板对板应用。
应用信息：
- 服务器、工作站、个人电脑、大型计算机、笔记本电脑、风扇托盘组件、电源、办公设备、自动售货机和游戏机。
封装信息：
- 包装：托盘装。
- 插入力至PCB：每个电路最大35.6N（8.0磅）。
- 保持力至PCB：每个电路最小106.8N（24.0磅）。
- 配对力：每个电路最大8.0N（1.8磅）。
- 拆卸力：每个电路最小3.6N（0.8磅）。
- 耐电压：250V。
- 外壳：高温聚合物，UL 94V-0。
- 电流：5.0A。
- 接触材料：黄铜合金。
- 接触电阻：最大10毫欧姆。
- 镀层：锡/铅，底层镀镍，接触面积锡5.1微米（200微英寸）最小，可选金0.38微米（15微英寸）最小或0.76微米（30微英寸）最小。
- 绝缘电阻：最小1000兆欧姆。
- PCB厚度：最小2.36mm（0.093英寸）。
- 工作温度：-40至+105°C。
工商网监
湘ICP备2023018690号