1. 物料型号：
- Micro-Fit 3.0, CPI：2至24路，具体型号包括44914-0201、44914-0202、44914-0203等。
- Micro-Fit 3.0, BMI CPI：4至24路，具体型号包括45280-0401、45280-0402、45280-0403等。
2. 器件简介：
- Micro-Fit 3.0系列提供垂直式压接端子，适用于高密度电源和信号应用。CPI产品适用于电源和信号，能够承载高达5.0A的电流。
3. 引脚分配：
- 双排垂直端子，标准版2-24路，BMI（盲配）版4-24路。
4. 参数特性：
- CPI型（压接）引脚无需在PCB上焊接。
- 适用于2.36mm（0.093英寸）或更厚的多种板厚。
- 额定电流为5.0A，适用于线对板和板对板配置的电源和信号应用。
- 完全隔离的接触点，确保电气和机械完整性。
- 完全极化，具有正锁定以确保正确配对。
5. 功能详解：
- 标准Micro-Fit 3.0, CPI端子采用紧凑的外壳，与标准线装外壳和压接端子配合，适用于线对板应用。
- Micro-Fit 3.0, BMI CPI端子具有漏斗形入口，引导配对插座就位。Micro-Fit 3.0, BMI端子仅与BMI组件配对，包括带压接端子的面板安装插座和PCB插座，适用于线对板和板对板应用。
6. 应用信息：
- 服务器、工作站、个人电脑、大型计算机、笔记本电脑、风扇托盘组件、电源、办公设备、自动售货机和游戏机。
7. 封装信息：
- 包装：托盘装。
- 插入力至PCB：每路最大35.6N（8.0磅）。
- 保持力至PCB：每路最小106.8N（24.0磅）。
- 配对力：每路最大8.0N（1.8磅）。
- 分离力：每路最小3.6N（0.8磅）。
- 耐电压：250V。
- 外壳：高温聚合物，UL 94V-0。
- 接触材料：黄铜合金。
- 接触电阻：最大10毫欧姆。
- 镀层：接触区域-锡/铅，底层镀镍。
- PCB厚度：最小2.36mm（0.093英寸）。
- 工作温度：-40至+105°C。
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