1. 物料型号：
- Micro-Fit 3.0, CPI™ 和 Micro-Fit 3.0, BMI™ CPI 是垂直头产品扩展，具有压接式PC尾。
- 标准Micro-Fit 3.0, CPI头的型号从2至24路不等，BMI版本的型号从4至24路不等。
2. 器件简介：
- 这些头是为高密度应用设计的，其中需要压接式终止。
- CPI产品适用于电源和信号用途，因为它们可以承载高达5.0A的电流。
3. 引脚分配：
- 双排垂直头标准版本提供2-24路，BMI（盲配）版本提供4-24路。
4. 参数特性：
- CPI风格的（压接式）引脚不需要焊接到PCB。
- 设计用于2.36mm（0.093英寸）或更厚的多种板厚。
- 额定电流为5.0A，适用于线对板和板对板配置中的电源和信号应用。
- 完全隔离的接触点，以实现电气和机械完整性。
- 完全极化，具有正锁定以确保正确配对。
5. 功能详解：
- 标准Micro-Fit 3.0, CPI头采用紧凑的外壳，与标准线装外壳和压接端子配合，适用于线对板应用。
- Micro-Fit 3.0, BMI CPI头具有漏斗入口，引导配对插座就位。Micro-Fit 3.0, BMI头仅与BMI组件配对，包括带有压接端子的面板安装插座和PCB插座，适用于线对板和板对板应用。
6. 应用信息：
- 服务器、工作站、个人电脑、大型计算机、笔记本电脑、风扇托盘组件、电源、办公设备、自动售货机和游戏机。
7. 封装信息：
- 包装：托盘。
- 插入力至PCB：每路最大35.6N（8.0磅）。
- 保持力至PCB：每路最小106.8N（24.0磅）。
- 配对力：每路最大8.0N（1.8磅）。
- 拆卸力：每路最小3.6N（0.8磅）。
- 耐候性：30周期。
- 电压：250V。
- 外壳：高温聚合物，UL 94V-0。
- 电流：5.0A。
- 接触：黄铜合金。
- 接触电阻：最大10毫欧姆。
- 镀层：接触区域-锡5.1微米（200微英寸）最小，金0.38微米（15微英寸）最小或金0.76微米（30微英寸）最小。
- 绝缘电阻：最小1000兆欧姆。
- PCB尾-锡/铅。
- 下镀层：镍。
- PCB厚度：最小2.36mm（0.093英寸）。
- 工作温度：-40至+105°C。
