1. 物料型号:
- 6-Circuit SIM Header:47019
- 8-Circuit Mega-SIM Header:47494
2. 器件简介:
- Molex提供的SIM卡和Mega-SIM卡连接器适用于移动电话市场。这些连接器用于存储号码、计费、安全等目的,不允许标准2电路保留。Molex与客户紧密合作开发了一系列SIM卡连接器,具有标准选项和特定应用中的定制设计能力。
3. 引脚分配:
- 6-Circuit SIM Header:6个电路
- 8-Circuit Mega-SIM Header:8个电路(比6电路版本多2个电路)
4. 参数特性:
- 物理特性:外壳材料为LCP,接触材料为磷青铜,接触区域镀金0.8微米,焊接尾部区域镀金0.05微米,底层镀镍2.00微米。
- 电气特性:最大电压15V,最大电流0.5A,非屏蔽。
5. 功能详解:
- 高温热塑性外壳,耐铅免费处理。
- 接触边缘平滑,防止SIM卡损坏。
- 圆形接触设计,确保卡与连接器之间良好的接触。
6. 应用信息:
- 主要应用于移动电话。
7. 封装信息:
- 6-Circuit SIM Header的封装高度有1.50mm、1.80mm、2.00mm和2.40mm四种规格。
- 8-Circuit Mega-SIM Header的封装高度为1.50mm。
- 工作温度范围为-30°C至+85°C(6-Circuit)和-40°C至+85°C(8-Circuit)。