501953-0577

厂商：
MOLEX
封装：
描述：
501953-0577 - 1.0 WIRE TO BOARD CONN. WAFER ASSY 1-ROW R/A POSI-LOCK - Molex Electronics Ltd.

数据手册：

501953-0577 数据手册

501953-0577

PDF文档中包含的物料型号为：MAX31855KASA+。

器件简介指出MAX31855是一款冷结补偿的K型热电偶数字温度传感器，具有高精度和快速响应的特点。

引脚分配包括VCC、GND、SO、CS、CLK、DGND、A0、A1、A2、B0、B1、B2、C0、C1、C2、REF+、REF-。

参数特性包括供电电压范围2.0V至5.5V，工作温度范围-40°C至+125°C，精度±1°C，转换时间最大100ms。

功能详解说明该器件能够直接与微处理器接口，无需额外的模拟电路，支持SPI通信协议。

应用信息显示MAX31855适用于高精度温度测量，如工业过程控制、医疗设备、环境监测等。

封装信息为28引脚TSSOP封装。

501953-0577 价格&库存

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