1. 物料型号:
- 型号包括75003和75005,分别对应于插头和插座。
2. 器件简介:
- 该器件是高速Mezzanine连接器系统,使用Molex专有的Plateau Technology™制造,支持超过10.0 Gbps的高速差分信号传输,并具有集成屏蔽系统。
3. 引脚分配:
- 引脚按照1.20mm(0.047英寸)节距排列,形成隔离的差分对,差分对节距为3.50mm(0.138英寸)。
4. 参数特性:
- 电气特性包括30V DC电压、最大1.5A电流、25毫欧姆接触电阻、500V介质耐压、1000兆欧姆绝缘电阻、100±10欧姆阻抗@50psec上升时间。
- 机械特性包括最大2.0N(0.45磅)的接插力和最小0.9N(0.20磅)的拔出力,耐用性为25次接插循环。
5. 功能详解:
- 该连接器系统适用于需要高速差分信号和成本效益的Mezzanine应用,包括交换机、集线器、路由器、服务器和刀片服务器、工作站、存储设备等。
6. 应用信息:
- 特别适用于需要高速差分信号和成本效率的Mezzanine应用,如交换机、路由器、服务器、工作站和存储设备。
7. 封装信息:
- 封装材料为LCP(液晶聚合物),接触材料为铜合金,镀层包括至少0.76微米(30微英寸)的金选择和至少3.81微米(150微英寸)的锡/铅覆盖在至少1.27微米(50微英寸)的镍上,整体镀金不超过0.10微米(4微英寸)。