物料型号:
- 型号为HyperJackTM 1000 (Gigabit) stacked 85572。
器件简介:
- Molex的新HyperJack 1000是为以太网1000 BaseT应用设计的,例如交换机、集线器和线路卡。由于其独特的模块化外壳设计,产品可以提供从1/1到12/12的各种端口配置。该产品符合IEEE802.3、FFC 68和IEC 603-7标准。LED集成已准备就绪,即将发布。
引脚分配:
- 提供了不同端口配置的型号,例如:
- 85572-0114:1/1端口配置
- 85572-0102:2/2端口配置
- 85572-0104:3/3端口配置
- 85572-0116:4/4端口配置
- 以此类推,直到12/12端口配置。
参数特性:
- 集成磁珠提供高信号完整性。
- 标准提供8芯解决方案,根据不同的PHY提供不同的配置。
- 12芯解决方案是一个选项。
- 独特的模块化外壳设计允许提供从1/1、2/2、3/3...到12/12的端口配置。
- 由于高屏蔽效果和特殊的磁珠配置,具有出色的EMI/RFI性能。
- IEEE 802.3合规性确保以太网10/100向后兼容性。
- 行业标准足迹。
功能详解:
- 提供了集成磁珠、多种端口配置、高EMI/RFI性能、向后兼容性和行业标准足迹等功能。
应用信息:
- 应用于电信和网络领域,包括适配器卡、企业交换机、集线器和线路卡。
封装信息:
- 封装:Trays in boxes(盒装托盘)。
- 接触材料:Gold over Nickel(镍上镀金)。
- 外壳材料:Thermoplast UL 94-V0(热塑性UL 94-V0)。
- 屏蔽材料:Brass Ni plated(黄铜镀镍)。
- 屏蔽黄铜:Ni plated(镀镍)。