1. 物料型号:
- HyperJackTM 1000 (Gigabit) stacked 85572
2. 器件简介:
- Molex的新HyperJack 1000是为以太网1000 BaseT应用设计的,例如交换机、集线器和线路卡。由于其独特的模块化外壳设计,产品可以提供从1/1到12/12的各种端口配置。产品符合IEEE802.3、FFC 68和IEC 603-7标准。LED集成已准备就绪,即将发布。
3. 引脚分配:
- 提供了不同端口配置的型号,例如:
- 85572-0114:1/1端口配置
- 85572-0102:2/2端口配置
- 85572-0104:3/3端口配置
- 以此类推,直到85572-0125:12/12端口配置
4. 参数特性:
- 集成磁珠提供高信号完整性
- 标准提供8芯解决方案,根据不同的PHY提供多种配置
- 12芯解决方案是一个选项
- 独特的模块化外壳设计允许提供从1/1、2/2、3/3...到12/12的端口配置
- 由于高屏蔽效果和特殊的磁珠配置,具有出色的EMI/RFI性能
- IEEE 802.3合规性确保以太网10/100向后兼容性
- 行业标准足迹
5. 功能详解:
- 集成磁珠提供高信号完整性
- 根据PHY的不同,提供8芯和12芯解决方案
- 模块化外壳设计允许灵活的端口配置
- 优秀的EMI/RFI性能
- 向后兼容以太网10/100
- 行业标准足迹
6. 应用信息:
- 电信和网络领域,包括适配器卡、企业交换机、集线器和线路卡。
7. 封装信息:
- 封装:Trays in boxes
- UL文件编号:待定
- 接触:金层覆盖镍层
- CSA文件编号:待定
- 外壳:Thermopl UL 94-V0接触:金层覆盖镍层底层镀层:镍屏蔽:黄铜镍镀层:镍屏蔽黄铜