物料型号:
- 型号为:Molex HyperJack™ PoE+ Integrated Connector Module 85719 12-port 2x6 Ganged Modular Jacks with LEDs。
器件简介:
- Molex HyperJack™ PoE+ Integrated Connector Module是一种集成了PoE+控制器硅芯片的集成连接器模块,能够管理和传递30瓦特的以太网供电。该模块基于RJ-45插孔,集成了千兆PoE+磁性组件、热管理和高级的防护措施,以防止静电放电(ESD)、电快速瞬变(EFT)和电磁干扰(EMI)。PoE+根据IEEE标准需要Cat5电缆或更高级别。
引脚分配:
- PoE+技术通过RJ-45插孔的1和2脚(负)以及3和6脚(正)提供30W功率。
参数特性:
- 电气特性包括:Hipot隔离2250.0V DC,OCL 350µH在24.0mA最小值,插入损耗-0.8dB在100 MHz(典型值),所有PoE+参数遵循IEEE802.3at标准。
- LED特性:双色发光二极管(LED),连接方式为双极性,输入电压51.0至56.0V,正向电压最大2.4V在20mA。
- 机械特性:连接器插入和拔出力为20N(4.5磅力),锁定力至少50N(11磅力)。
功能详解:
- 完全集成设计,符合IEEE802.3at(草案)和PoETec V2.0(草案)标准,提供0至70°C的工作温度范围,自动、半自动和手动模式能力,千兆以太网磁性组件,低功耗30W PoE+控制器硅芯片,快速上市通过使用插入式解决方案添加PoE+技术到客户的交换机,高速数据传输到1000BASE-T,保护电路,每个端口2个双色发光二极管(LED),增加PoE+供电设备的覆盖范围,能够指示多达8种操作状态,复杂的保护措施以抵御各种外部干扰:ESD、EFT、EMI,热优化设计,出色的散热性能。
应用信息:
- 适用于需要PoE功能的网络设备,以支持IP电话、安全摄像头、无线接入点、传感器和执行器、读卡器和视觉系统,包括千兆以太网交换机、路由器、集线器、中跨设备和工业以太网应用中的交换机和路由器。
封装信息:
- 封装材料:外壳为热塑性UL94V-0黑色,接触材料为磷青铜,镀层包括金(Au)、锡(Sn)和镍(Ni)作为底层镀层,PCB厚度为3.56毫米(.140")。