0532610390

PRODUCT SPECIFICATION 【１．適用範囲 SCOPE】 本仕様書は、 殿 に納入する PicoBlade 1.25 電線対基板用 コネクタ (1列 SMT 錫めっき品) について規定する。 This specification covers the PicoBlade 1.25 W/B CONNECTOR (SINGLE-ROW SMT TIN PLATING TYPE) series for use by . 【２．製品名称及び型番 PRODUCT NAME AND PART NUMBER】 製 品 名 称 Product Name リセプタクル ターミナル Receptacle Terminal 製 品 型 番 Part Number 図 面 番 号 Drawing Number AWG #28-32 500588*00 500580001-SD 000 AWG #26-28 500798*00 500790001-SD 000 51021**00 510210000-SD 000 リセプタクル ハウジング Receptacle Housing プラグ アセンブリ エンボス梱包品 (乾燥剤入り、ハイバリア梱包) Embossed tape packaging of Plug Assembly (High barrier package including desiccant) Vertical Type (ナチュラル Natural) 53398**71 Vertical Type (黒 Black) 53398**76 Right-Angle Type (ナチュラル Natural) 53261**71 Right-Angle Type (黒 Black) 53261**27 533980000-SD 000 532610001-SD 000 * : 図面参照 Refer to the drawing. 取扱についてはコネクタ取扱説明書510210000-AS PS 000参照願います。 Instruction manual : Refer to Application specification 510210000-AS PS 000 THIS DOCUMENT CONTAINS INFORMATION THAT IS PROPRIETARY TO MOLEX ELECTRONIC TECHNOLOGIES, LLC AND SHOULD NOT BE USED WITHOUT WRITTEN PERMISSION REVISION DESCRIPTION RREVISED CHANGE NO. 706542 REVISED BY QHE31 DATE 2022/05/12 DOC TYPE DOC TYPE DESCRIPTION DOC PART REV APPR BY SAKIYAMA DATE 2022/06/03 PS ENGINEERING SPECIFICATION WORD 001 51021 PRODUCT SPECIFICATION FOR PICOBLADE 1.25 W/B SMT TYPE TIN PLATING CONNECTOR INITIAL RELEASE INITIAL DRWN KENSUZUKI DATE 2004/02/18 INITIAL APPR MSASAO DATE 2004/02/18 TEMPLATE: 2090580003-PPS-A4 Rev A2 2020 / 04 / 05 SERIES CUSTOMER DOCUMENT NUMBER REVISION SHEET GENERAL MARKET PS-51021-024 AD 1 OF 16 PRODUCT SPECIFICATION 【３．定格及び適用電線 RATINGS AND APPLICABLE WIRES】 項 目 規 Item 格 Standard 最大許容電圧 Rated Voltage (MAX) 【AC(実効値 rms) / DC】 125 V（実効値 rms） 最大許容電流 及び適用電線 Rated Current (MAX) and Applicable wires 使用温度範囲*1*2*3 Ambient Temperature Range 防湿梱包開梱後の推奨保管条件*4 (53398**71/53261**71に適用) Storage condition after opening the Humidity Prevention package (Apply to 53398**71/53261**71) AWG #26 1.0 A AWG #28 1.0 A AWG #30 1.0 A AWG #32 0.8 A 被覆外径 Insulation Diameter： 500588*00: φ0.5～1.0mm 500798*00: φ0.5～1.04mm -40℃ ~ +105℃ 低温において氷結しないこと Not freeze in low temperature 温度 Temperature -5℃～+35℃ 湿度 Humidity 70%RH 以下（但し結露なきこと） 70%RH MAX (No condensation) *1 : 基板実装後の無通電状態は、使用温度範囲が適用されます。 Non-operating connectors after reflow must follow the operating temperature range condition. *2 : 通電による温度上昇分も含む。 Including terminal temperature rise. *3 : 適合電線も本使用温度範囲を満足すること。 Applicable wires must also meet the specified temperature range. *4: 開梱後の取り扱いについては、本書の【10. 取り扱いの注意事項】を参照下さい。 Refer to 【10. Instruction upon usage】. 参考許容電流 CURRENT DERATING REFERENCE INFORMATION 2-circuits Amps (A) 2.5 2.0 1.5 1.5 AWG 26 28 30 32 8-circuits Amps (A) 1.5 1.5 1.0 1.0 15-circuits Amps (A) 1.0 1.0 1.0 0.8 1) 各電流値は参考となります。 Values are for REFERENCE ONLY. 2) 閾値は温度上昇30℃以下としています。 Current deratings are based on not exceeding 30°C Temperature Rise. 3) 温度上昇の測定は圧着端子のバレル部にて実施しています。 Temperature Rise is measured in barrel area of crimp terminal. 4) 基板デザインにより温度上昇の結果が異なります。 PCB trace design can greatly affect temperature rise results. 5) 全極に通電し測定しています。 Data is for all circuits powered. THIS DOCUMENT CONTAINS INFORMATION THAT IS PROPRIETARY TO MOLEX ELECTRONIC TECHNOLOGIES, LLC AND SHOULD NOT BE USED WITHOUT WRITTEN PERMISSION REVISION DESCRIPTION RREVISED CHANGE NO. 706542 REVISED BY QHE31 DATE 2022/05/12 DOC TYPE DOC TYPE DESCRIPTION DOC PART REV APPR BY SAKIYAMA DATE 2022/06/03 PS ENGINEERING SPECIFICATION WORD 001 51021 PRODUCT SPECIFICATION FOR PICOBLADE 1.25 W/B SMT TYPE TIN PLATING CONNECTOR INITIAL RELEASE INITIAL DRWN KENSUZUKI DATE 2004/02/18 INITIAL APPR MSASAO DATE 2004/02/18 TEMPLATE: 2090580003-PPS-A4 Rev A2 2020 / 04 / 05 SERIES CUSTOMER DOCUMENT NUMBER REVISION SHEET GENERAL MARKET PS-51021-024 AD 2 OF 16 PRODUCT SPECIFICATION 【４．性能 PERFORMANCE】 4-1. 電気的性能 ELECTRICAL PERFORMANCE 項 目 Item 条 件 Test Condition コネクタを嵌合させ、開放電圧 20mV以下、短絡 電流 10mA 以下にて測定する。(JIS C5402-2-1) 接触抵抗 Contact Resistance 4-1-1 規 格 Requirement 20 milliohms MAX Mate connectors and measured by dry circuit, 20mV MAX, 10mA MAX. (JIS C5402-2-1) 絶縁抵抗 Insulation Resistance コネクタを嵌合させ、隣接するタ－ミナル間及び タ－ミナル、ア－ス間に、DC 500V を印加し測定 する。 (JIS C5402-3-1/MIL-STD-202 試験法 302) Apply 500V DC between adjacent terminals or terminal and ground. (JIS C5402-3-1/MIL-STD-202 Method 302) 100 Megaohms MIN 4-1-3 耐電圧 Dielectric Strength コネクタを嵌合させ、隣接するタ－ミナル間及び タ－ミナル、ア－ス間に、AC 250V （実効値）を 1分間 印加する。 (JIS C5402-4-1/MIL-STD-202 試験法 301) Apply 250V AC(rms) between adjacent terminals or terminal and ground for 1 minute. (JIS C5402-4-1/MIL-STD-202 Method 301) 製品機能を損なう 異常なきこと No Damage on function 4-1-4 圧着部接触抵抗 Contact Resistance on Crimped Portion 4-1-2 ターミナルに適合電線を圧着し、開放電圧20mV 以下、短絡電流 10mA 以下にて測定する。 5 milliohms MAX Crimp the applicable wire to the terminal, measured by dry circuit, 20mV MAX, 10mA MAX. THIS DOCUMENT CONTAINS INFORMATION THAT IS PROPRIETARY TO MOLEX ELECTRONIC TECHNOLOGIES, LLC AND SHOULD NOT BE USED WITHOUT WRITTEN PERMISSION REVISION DESCRIPTION RREVISED CHANGE NO. 706542 REVISED BY QHE31 DATE 2022/05/12 DOC TYPE DOC TYPE DESCRIPTION DOC PART REV APPR BY SAKIYAMA DATE 2022/06/03 PS ENGINEERING SPECIFICATION WORD 001 51021 PRODUCT SPECIFICATION FOR PICOBLADE 1.25 W/B SMT TYPE TIN PLATING CONNECTOR INITIAL RELEASE INITIAL DRWN KENSUZUKI DATE 2004/02/18 INITIAL APPR MSASAO DATE 2004/02/18 TEMPLATE: 2090580003-PPS-A4 Rev A2 2020 / 04 / 05 SERIES CUSTOMER DOCUMENT NUMBER REVISION SHEET GENERAL MARKET PS-51021-024 AD 3 OF 16 PRODUCT SPECIFICATION 4-2. 機械的性能 MECHANICAL PERFORMANCE 項 目 Item 条 件 Test Condition 挿入力 及び抜去力 Insertion and Withdrawal Force 4-2-1 毎分 25±3mm の速さで挿入、抜去を行う。 第7項参照 Refer to paragraph 7 Insert and withdraw connectors at the speed rate of 25±3mm/minute. 圧着されたターミナルを治具に固定し、 電線を軸方向に毎分25±3mmの速さで 引張る。(JIS C5402-16-4) 圧着部引張強度 Crimping Pull out Force 4-2-2 規 格 Requirement Fix the crimped terminal to the jig, apply axial pull out force on the wire at the speed rate of 25±3 mm/minute. (JIS C5402-16-4) AWG #26 19.6 N｛2.0kgf｝MIN AWG #28 9.8 N｛1.0kgf｝MIN AWG #30 4.9 N｛0.5kgf｝MIN AWG #32 3.4 N｛0.3kgf｝MIN 4-2-3 圧着端子挿入力 Crimp Terminal Insertion Force 圧着されたターミナルをハウジングに挿入する。 Insert the crimped terminal into the housing. 4.9 N｛0.5kgf｝MAX 4-2-4 圧着端子保持力 Crimp Terminal Retention Force ハウジングに装着した圧着されたターミナル を毎分 25±3mm の速さで軸方向に引張る。 Apply axial pull out force at the speed rate of 25±3 mm/minute on the crimped terminal assembled in the housing. 4.9 N｛0.5kgf｝MIN 4-2-5 HDR端子保持力 Header Terminal Retention Force ハウジングに装着されたターミナルを 毎分25±3mm の速さで軸方向に押す。 Apply axial push out force at the speed rate of 25±3mm/minute on the terminal assembled in the housing. 4.9 N｛0.5kgf｝MIN THIS DOCUMENT CONTAINS INFORMATION THAT IS PROPRIETARY TO MOLEX ELECTRONIC TECHNOLOGIES, LLC AND SHOULD NOT BE USED WITHOUT WRITTEN PERMISSION REVISION DESCRIPTION RREVISED CHANGE NO. 706542 REVISED BY QHE31 DATE 2022/05/12 DOC TYPE DOC TYPE DESCRIPTION DOC PART REV APPR BY SAKIYAMA DATE 2022/06/03 PS ENGINEERING SPECIFICATION WORD 001 51021 PRODUCT SPECIFICATION FOR PICOBLADE 1.25 W/B SMT TYPE TIN PLATING CONNECTOR INITIAL RELEASE INITIAL DRWN KENSUZUKI DATE 2004/02/18 INITIAL APPR MSASAO DATE 2004/02/18 TEMPLATE: 2090580003-PPS-A4 Rev A2 2020 / 04 / 05 SERIES CUSTOMER DOCUMENT NUMBER REVISION SHEET GENERAL MARKET PS-51021-024 AD 4 OF 16 PRODUCT SPECIFICATION 4-3. その他 OTHERS 項 目 Item 4-3-1 繰り返し挿抜 Repeated Insertion / Withdrawal 4-3-2 温度上昇 Temperature Rise 耐振動性 Vibration 4-3-3 耐衝撃性 Mechanical Shock 4-3-4 条 件 Test Condition 1分間10回以下の速さで、挿入、抜去を 30回 繰り返す。 Insert and withdraw connectors 30 cycles repeatedly by rate of less than 10 cycles per minute. コネクタを嵌合させ、全ての圧着端子を直列 に接続し最大許容電流で熱平衡に達した時の 温度上昇を測定する。(UL498) Mate connectors and all crimp terminals shall be connected in a direct series. The temperature rise shall be measured when the terminal reaches terminal equilibrium allowable current. (UL498) コネクタを嵌合させ、DC 1mA 通電状態に て、嵌合軸を含む互いに垂直な 3方向に 掃引 割合 10～55～10 Hz/分、全振幅 1.5mm の振 動を各2時間 加える。 （ケーブルは固定すること） (JIS C 60068-2-6/MIL-STD-202 試験法 201) Mate connectors and subject to the following vibration conditions, for a period of 2 hours in each of 3 mutually perpendicular axes, passing DC 1mA during the test. (Fix the cable at test.) Amplitude : 1.5mm P-P Frequency : 10~55~10 Hz in 1 minute. Duration : 2 hours in each X Y Z axes. (JIS C 60068-2-6/MIL-STD-202 Method 201) コネクタを嵌合させ、DC 1mA 通電状態に て、テストパルス半周期、嵌合軸を含む互い に垂直な 6方向（±x軸, ±y軸, ±z軸 ）に 490m/s２ { 50G }、作用時間11msの衝撃を各3 回、合計18回加える。 (JIS C60068-2-27/MIL-STD-202 試験法 213) Mate connectors and subject to the following shock conditions. 3 shocks shall be applied 6 directions along 3 mutually perpendicular axes (±x, ±y, ±z, each), passing DC 1 mA current during the test. (Total of 18 shocks) Test pulse : Half Sine Peak value : 490 m/s2 (50 G) Duration : 11 ms (JIS C60068-2-27/MIL-STD-202 Method 213) 規 格 Requirement 接触抵抗 Contact Resistance 40 milliohms MAX 温度上昇 Temperature Rise 30℃ MAX 外 観 Appearance 製品機能を損なう 異常なきこと No Damage on function 接触抵抗 Contact Resistance 40 milliohms MAX 瞬 断 Discontinuity 1.0 microsecond MAX 外 観 Appearance 製品機能を損なう 異常なきこと No Damage on function 接触抵抗 Contact Resistance 40 milliohms MAX 瞬 断 Discontinuity 1.0 microsecond MAX THIS DOCUMENT CONTAINS INFORMATION THAT IS PROPRIETARY TO MOLEX ELECTRONIC TECHNOLOGIES, LLC AND SHOULD NOT BE USED WITHOUT WRITTEN PERMISSION REVISION DESCRIPTION RREVISED CHANGE NO. 706542 REVISED BY QHE31 DATE 2022/05/12 DOC TYPE DOC TYPE DESCRIPTION DOC PART REV APPR BY SAKIYAMA DATE 2022/06/03 PS ENGINEERING SPECIFICATION WORD 001 51021 PRODUCT SPECIFICATION FOR PICOBLADE 1.25 W/B SMT TYPE TIN PLATING CONNECTOR INITIAL RELEASE INITIAL DRWN KENSUZUKI DATE 2004/02/18 INITIAL APPR MSASAO DATE 2004/02/18 TEMPLATE: 2090580003-PPS-A4 Rev A2 2020 / 04 / 05 SERIES CUSTOMER DOCUMENT NUMBER REVISION SHEET GENERAL MARKET PS-51021-024 AD 5 OF 16 PRODUCT SPECIFICATION 項 目 Item 耐熱性 Heat Resistance 4-3-5 耐寒性 Cold Resistance 4-3-6 条 件 Test Condition コネクタを嵌合させ、105±2°C の雰囲気中に 96時間放置後取り出し、1～2時間室温に 放置する。 (JIS C60068-2-2/MIL-STD-202 試験法 108) Mate connectors and expose to 105±2℃ for 96 hours. Upon completion of the Exposure period, the test specimens shall be conditioned at ambient room conditions for 1 to 2 hours , after which the specified measurements shall be performed. (JIS C60068-2-2/MIL-STD-202 Method 108) コネクタを嵌合させ、–40±3°C の雰囲気中に 96時間 放置後取り出し、1～2時間 室温に 放置する。(JIS C60068-2-1) Mate connectors and expose to -40±3°C for 96 hours. Upon completion of the exposure period, the test specimens shall be conditioned at ambient room conditions for 1 to 2 hours, after which the specified measurements shall be performed. (JIS C60068-2-1) コ ネ ク タ を 嵌 合 さ せ 、 60±2°C 、 相 対 湿 度 90~95％の雰囲気中に96時間放置後 取り出し、1～2時間 室温に放置する。 (JIS C60068-2-78/MIL-STD-202 試験法 103) 耐湿性 Humidity 4-3-7 Mate connectors and expose to 60±2°C, relative humidity 90 to 95% for 96 hours. Upon completion of the exposure period, the test specimens shall be conditioned at ambient room conditions for 1 to 2 hours, after which the specified measurements shall be performed. (JIS C60068-2-78/MIL-STD-202 Method 103) 規 格 Requirement 外 観 Appearance 製品機能を損なう 異常なきこと No Damage on function 接触抵抗 Contact Resistance 40 milliohms MAX 外 観 Appearance 製品機能を損なう 異常なきこと No Damage on function 接触抵抗 Contact Resistance 40 milliohms MAX 外 観 Appearance 製品機能を損なう 異常なきこと No Damage on function 接触抵抗 Contact Resistance 40 milliohms MAX 耐電圧 Dielectric Strength 4-1-3項を 満たすこと Must meet 4-1-3 絶縁抵抗 Insulation Resistance 10 Megaohms MIN THIS DOCUMENT CONTAINS INFORMATION THAT IS PROPRIETARY TO MOLEX ELECTRONIC TECHNOLOGIES, LLC AND SHOULD NOT BE USED WITHOUT WRITTEN PERMISSION REVISION DESCRIPTION RREVISED CHANGE NO. 706542 REVISED BY QHE31 DATE 2022/05/12 DOC TYPE DOC TYPE DESCRIPTION DOC PART REV APPR BY SAKIYAMA DATE 2022/06/03 PS ENGINEERING SPECIFICATION WORD 001 51021 PRODUCT SPECIFICATION FOR PICOBLADE 1.25 W/B SMT TYPE TIN PLATING CONNECTOR INITIAL RELEASE INITIAL DRWN KENSUZUKI DATE 2004/02/18 INITIAL APPR MSASAO DATE 2004/02/18 TEMPLATE: 2090580003-PPS-A4 Rev A2 2020 / 04 / 05 SERIES CUSTOMER DOCUMENT NUMBER REVISION SHEET GENERAL MARKET PS-51021-024 AD 6 OF 16 PRODUCT SPECIFICATION 項 目 Item 条 件 Test Condition コネクタを嵌合させ、 –55±3°C に 30分、 +105±2°Cに 30分。これを1サイクルとし、 5サイクル 繰返す。 但し、温度移行時間は 5分以内 とする。 試験後1～2時間 室温に放置する。 (JIS C60068-2-14) 温度サイクル Temperature Cycling 4-3-8 塩水噴霧 Salt Spray 4-3-9 耐亜硫酸ガス SO2 Gas 4-3-10 Mate connectors and subject to the following conditions for 5 cycles. Upon completion of the exposure period, the test specimens shall be conditioned at ambient room conditions for 1 to 2 hours, after which the specified measurements shall be performed. 5 cycles of : a) – 55±3°C 30 minutes b) + 105±2°C 30 minutes Shift time：Within 5 minutes (JIS C60068-2-14) コネクタを嵌合させ、35±2°C にて 5±1% 重量比の塩水を 48±4時間噴霧し、試験後 常温で水洗いした後、室温で乾燥させる。 (JIS C60068-2-11/MIL-STD-202 試験法101) Mate connectors and expose to the following salt mist conditions. Upon completion of the exposure period, salt deposits shall be removed by a gentle wash or dip in running water, after which the specified measurements shall be performed. NaCl solution Concentration : 5±1 % Spray time : 48±4 hours Ambient temperature : 35±2 °C (JIS 60068-2-11/MIL-STD-202 Method 101) コネクタを嵌合させ、40±2°Cにて50±5ppm の亜硫酸ガス中に24時間放置する。 Mated connectors and expose to the conditions of 50±5ppm SO2 gas ambient temperature 40±2°C for 24 hours. 規 格 Requirement 外 観 Appearance 製品機能を損なう 異常なきこと No Damage on function 接触抵抗 Contact Resistance 40 milliohms MAX 外 観 Appearance 製品機能を損なう 異常なきこと No Damage on function 接触抵抗 Contact Resistance 40 milliohms MAX 外 観 Appearance 製品機能を損なう 異常なきこと No Damage on function 接触抵抗 Contact Resistance 40 milliohms MAX THIS DOCUMENT CONTAINS INFORMATION THAT IS PROPRIETARY TO MOLEX ELECTRONIC TECHNOLOGIES, LLC AND SHOULD NOT BE USED WITHOUT WRITTEN PERMISSION REVISION DESCRIPTION RREVISED CHANGE NO. 706542 REVISED BY QHE31 DATE 2022/05/12 DOC TYPE DOC TYPE DESCRIPTION DOC PART REV APPR BY SAKIYAMA DATE 2022/06/03 PS ENGINEERING SPECIFICATION WORD 001 51021 PRODUCT SPECIFICATION FOR PICOBLADE 1.25 W/B SMT TYPE TIN PLATING CONNECTOR INITIAL RELEASE INITIAL DRWN KENSUZUKI DATE 2004/02/18 INITIAL APPR MSASAO DATE 2004/02/18 TEMPLATE: 2090580003-PPS-A4 Rev A2 2020 / 04 / 05 SERIES CUSTOMER DOCUMENT NUMBER REVISION SHEET GENERAL MARKET PS-51021-024 AD 7 OF 16 PRODUCT SPECIFICATION 項 目 Item 4-3-11 耐アンモニア性 NH3 Gas はんだ付け性 Solderability 4-3-12 はんだ耐熱性 Resistance To Soldering Heat 4-3-13 条 件 Test Condition コネクタを嵌合させ、濃度28%のアンモニア 水を入れた容器中に40分間放置する。 （1Lに対して25mLの割合） Mated connectors and expose to the conditions of NH3 gas evaporating from 28% NH3 solution for 40 minutes. (Rate is 25ml per 1L) ターミナルまたはピンをフラックスに浸し、 端子先端より0.5mm迄、 245±3°Cのはんだに3±0.5秒浸す。 Dip terminal or pin into flux, and immerse the area up to 0.5mm from the tip of terminal into solder molten at 245±3°C for 3±0.5 sec. 赤外線リフロー時 (Reflow by IR Reflow Machine) 第6項の推奨温度プロファイル条件にてリフ ローを行う。 Using the reflow profile condition below paragraph 6, the product was reflowed. 手はんだ時 (Reflow by Manual Soldering iron) 端子先端、金具先端より0.5mmの位置 まで、370~400°Cのはんだゴテにて 最大5秒加熱する。但し、異常な加圧のない こと。 Using a soldering iron (370~400°C for 5 seconds MAX.) heat up the area 0.5mm from the tip of the solder tails and fitting nails. However, do not apply excessive pressure to either the terminals or fitting nails. ( { 【５．外観形状、寸法及び材質 規 格 Requirement 外 観 Appearance 製品機能を損なう 異常なきこと No Damage on function 接触抵抗 Contact Resistance 40 milliohms MAX 濡れ性 Solder Wetting ピンホールや 隙間なく浸漬面積 の95％以上 95% of immersed area must show no voids, pin holes. 端子ガタ、割れ等 外 観 Appearance ) ： 参考規格 } ： 参考単位 製品機能を損なう 異常なきこと No Damage on function Reference Standard Reference Unit PRODUCT SHAPE, DIMENSIONS AND MATERIALS 】 5-1. 製品寸法及び材質 Dimensions and materials of product. 図面参照 Refer to the drawing. THIS DOCUMENT CONTAINS INFORMATION THAT IS PROPRIETARY TO MOLEX ELECTRONIC TECHNOLOGIES, LLC AND SHOULD NOT BE USED WITHOUT WRITTEN PERMISSION REVISION DESCRIPTION RREVISED CHANGE NO. 706542 REVISED BY QHE31 DATE 2022/05/12 DOC TYPE DOC TYPE DESCRIPTION DOC PART REV APPR BY SAKIYAMA DATE 2022/06/03 PS ENGINEERING SPECIFICATION WORD 001 51021 PRODUCT SPECIFICATION FOR PICOBLADE 1.25 W/B SMT TYPE TIN PLATING CONNECTOR INITIAL RELEASE INITIAL DRWN KENSUZUKI DATE 2004/02/18 INITIAL APPR MSASAO DATE 2004/02/18 TEMPLATE: 2090580003-PPS-A4 Rev A2 2020 / 04 / 05 SERIES CUSTOMER DOCUMENT NUMBER REVISION SHEET GENERAL MARKET PS-51021-024 AD 8 OF 16 PRODUCT SPECIFICATION 【６．リフロー条件 REFLOW CONDITION】 245±5°C（ピーク温度） 245±5°C(PEAK TEMP.) リフロー回数: 2回 Reflow: 2 times Max. 40-60 秒 (220°C 以上) 40-60 sec. (220°C MIN.) 150-180℃（予熱） 90-120 秒 150-180℃(PRE-HEAT) 90-120 sec. 温度条件グラフ (はんだ接合部の基板表面にて測定) TEMPERATURE CONDITION GRAPH (Temperature is measured at the soldering area on the surface of PWB) 注記；本リフロー条件に関しては、リフロー装置及び基板などにより条件が異なりますので、 事前にリフロー評価の確認をお願い致します。 端子テール部、ネイル部が変色する場合が御座いますが、はんだ付け性には問題ありません。 また吸湿などの前処理は行わないで下さい。 NOTE: Please check the mount condition (reflow soldering condition) by your own devices beforehand, because the condition changes by the soldering devices, printed wiring boards (PWB), and so on. Although tail of terminal and nail may discolors, a solderability does not have a problem. No moisture treatment before reflow process. THIS DOCUMENT CONTAINS INFORMATION THAT IS PROPRIETARY TO MOLEX ELECTRONIC TECHNOLOGIES, LLC AND SHOULD NOT BE USED WITHOUT WRITTEN PERMISSION REVISION DESCRIPTION RREVISED CHANGE NO. 706542 REVISED BY QHE31 DATE 2022/05/12 DOC TYPE DOC TYPE DESCRIPTION DOC PART REV APPR BY SAKIYAMA DATE 2022/06/03 PS ENGINEERING SPECIFICATION WORD 001 51021 PRODUCT SPECIFICATION FOR PICOBLADE 1.25 W/B SMT TYPE TIN PLATING CONNECTOR INITIAL RELEASE INITIAL DRWN KENSUZUKI DATE 2004/02/18 INITIAL APPR MSASAO DATE 2004/02/18 TEMPLATE: 2090580003-PPS-A4 Rev A2 2020 / 04 / 05 SERIES CUSTOMER DOCUMENT NUMBER REVISION SHEET GENERAL MARKET PS-51021-024 AD 9 OF 16 PRODUCT SPECIFICATION 【７．挿入力及び抜去力 INSERTION / WITHDRAWAL FORCE】 極数 No of CKT 単位 Unit 2 挿入力（最大値） Insertion force (MAX) 抜去力（最小値） Withdrawal force (MIN) 初回 1st 6回目 6th 30回目 30th 初回 1st 6回目 6th 30回目 30th N { kgf } 19.6 { 2.0 } 17.6 { 1.8 } 15.6 { 1.6 } 2.8 { 0.28 } 2.3 { 0.23 } 1.8 { 0.18 } 3 N { kgf } 24.5 { 2.5 } 22.5 { 2.3 } 20.5 { 2.1 } 3.0 { 0.30 } 2.5 { 0.25 } 2.0 { 0.20 } 4 N { kgf } 29.4 { 3.0 } 27.4 { 2.8 } 25.4 { 2.6 } 3.3 { 0.33 } 2.8 { 0.28 } 2.3 { 0.23 } 5 N { kgf } 34.3 { 3.5 } 32.3 { 3.3 } 30.3 { 3.1 } 3.8 { 0.38 } 3.3 { 0.33 } 2.8 { 0.28 } 6 N { kgf } 39.2 { 4.0} 37.2 { 3.8 } 35.2 { 3.6 } 4.3 { 0.43 } 3.8 { 0.38 } 3.3 { 0.33 } 7 N { kgf } 44.1 { 4.5} 42.1 { 4.3 } 40.1 { 4.1 } 4.7 { 0.48 } 4.3 { 0.43 } 3.8 { 0.38 } 8 N { kgf } 49.0 { 5.0 } 47.0 { 4.8 } 45.0 { 4.6 } 5.2 { 0.53 } 4.7 { 0.48 } 4.3 { 0.43 } 9 N { kgf } 53.9 { 5.5 } 51.9 { 5.3 } 49.9 { 5.1 } 5.5 { 0.56 } 5.0 { 0.51 } 4.5 { 0.46 } 10 N { kgf } 58.8 { 6.0 } 56.8 { 5.8 } 54.8 { 5.6 } 5.8 { 0.59 } 5.3 { 0.54 } 4.8 { 0.49 } 11 N { kgf } 63.7 { 6.5 } 61.7 { 6.3 } 59.7 { 6.1} 6.1 { 0.62 } 5.6 { 0.57 } 5.1 { 0.52 } 12 N { kgf } 68.6 { 7.0 } 66.6 { 6.8 } 64.6 { 6.6} 6.4 { 0.65 } 5.9 { 0.60 } 5.4 { 0.55 } 13 N { kgf } 73.5 { 7.5 } 71.5 { 7.3 } 69.5 { 7.1 } 6.7 { 0.68 } 6.2 { 0.63 } 5.7 { 0.58 } 14 N { kgf } 78.4 { 8.0 } 76.4 { 7.8 } 74.4 { 7.6 } 7.0 { 0.71 } 6.5 { 0.66 } 6.0 { 0.61 } 15 N { kgf } 83.3 { 8.5 } 81.3 { 8.3 } 79.3 { 8.1 } 7.3 { 0.74 } 6.8 { 0.69 } 6.3 { 0.64 } 17 N { kgf } 93.1 { 9.5 } 91.2 { 9.3 } 89.2 { 9.1 } 7.9 { 0.8 } 7.4 { 0.75 } 6.9 { 0.70 } 【8．圧着端子取り扱い上の注意事項 INSTRUCTION UPON USAGE OF CRIMP TERMINAL】 １． 圧着端子取り扱いについて、AS-56000-001をご参照お願いします。 Please refer to AS-56000-001 for usage of CRIMP TERMINAL. THIS DOCUMENT CONTAINS INFORMATION THAT IS PROPRIETARY TO MOLEX ELECTRONIC TECHNOLOGIES, LLC AND SHOULD NOT BE USED WITHOUT WRITTEN PERMISSION REVISION DESCRIPTION RREVISED CHANGE NO. 706542 REVISED BY QHE31 DATE 2022/05/12 DOC TYPE DOC TYPE DESCRIPTION DOC PART REV APPR BY SAKIYAMA DATE 2022/06/03 PS ENGINEERING SPECIFICATION WORD 001 51021 PRODUCT SPECIFICATION FOR PICOBLADE 1.25 W/B SMT TYPE TIN PLATING CONNECTOR INITIAL RELEASE INITIAL DRWN KENSUZUKI DATE 2004/02/18 INITIAL APPR MSASAO DATE 2004/02/18 TEMPLATE: 2090580003-PPS-A4 Rev A2 2020 / 04 / 05 SERIES CUSTOMER DOCUMENT NUMBER REVISION SHEET GENERAL MARKET PS-51021-024 AD 10 OF 16 PRODUCT SPECIFICATION 【9. 注記 NOTES】 9-1. 本製品のプラスチック部に黒点、気泡等が確認される場合や色合いが異なる場合 （経年変化によるハウジングの変色を含む）が御座いますが、製品性能に影響は御座いません。 There is no influence in the product performance though the black spot or bubble etc. might be confirmed on the plastic part of this product and the shade might be different (discoloration by secular distortion etc.). 9-2. 本製品は錫めっきを使用している為、外観に摺動痕がつく場合が御座いますが、 製品性能に影響は御座いません。 The wound of friction might adhere to externals because the tin plating is used for the tail and nail. But there is no influence in the product performance. 9-3. 本製品のハウジング及びめっき表面に多少の傷が確認される場合がありますが、 製品性能に問題御座いません。 A few scratches may be confirmed to the surface of the housing and the plating of this product, however, there is no problem in the product performance. 9-4. 本製品のプラスチック部が紫外線により変色する場合がありますが、 製品性能には問題御座いません。 Discoloration of the plastic part of this product can result from exposure to ultraviolet light. There is no problem in the product performance. 9-5. 本製品を結露・水濡れが発生する環境でのご使用の場合は、適切な防滴処置をお願い致します。 結露・水濡れにより、回路間で絶縁不良を起こす可能性が御座います。 When this product is used at a place where exposure to water could be expected, please handle with appropriate care to avoid damage from water. There is a possibility of causing insulated malfunction between the circuits. 9-6. コネクタの性能を損なう恐れがある為、コネクタの洗浄は、行わないでください。 Please do not conduct any washing process on the connectors because it may damage on the product’s function. 9-7. 本製品をご使用時に取り付けられた電線・プリント基板の共振や、機器の回転構造や可動部分の 動作によりコネクタ嵌合部（接点部）が常に動いてしまう状態での御使用は避けてください。 接触部の摺動磨耗等による 接触不良の原因となります。従って、機器内で電線・プリント基板を 固定し、共振を抑える等の処置をお願い致します。 Please do not use the connectors in a condition where the wire, PWB, or the contact area is experiencing a sympathetic vibration of wires and PWB, and constant movement of devices. This may cause a defect in the contact due to the contact area being worn down. Therefore, please fixwires and PWB on the chassis, and reduces sympathetic vibration. 9-8. コネクタ嵌合状態で基板の持ち運び等コネクタに負荷が掛かる作業は行わないようにしてください。 コネクタ破損等の原因となる場合が御座います。 Please do not do work that the load hangs in the connectors like the carrying of the substrate etc. with the connectors engages. There is a case where it causes the connectors damage etc. THIS DOCUMENT CONTAINS INFORMATION THAT IS PROPRIETARY TO MOLEX ELECTRONIC TECHNOLOGIES, LLC AND SHOULD NOT BE USED WITHOUT WRITTEN PERMISSION REVISION DESCRIPTION RREVISED CHANGE NO. 706542 REVISED BY QHE31 DATE 2022/05/12 DOC TYPE DOC TYPE DESCRIPTION DOC PART REV APPR BY SAKIYAMA DATE 2022/06/03 PS ENGINEERING SPECIFICATION WORD 001 51021 PRODUCT SPECIFICATION FOR PICOBLADE 1.25 W/B SMT TYPE TIN PLATING CONNECTOR INITIAL RELEASE INITIAL DRWN KENSUZUKI DATE 2004/02/18 INITIAL APPR MSASAO DATE 2004/02/18 TEMPLATE: 2090580003-PPS-A4 Rev A2 2020 / 04 / 05 SERIES CUSTOMER DOCUMENT NUMBER REVISION SHEET GENERAL MARKET PS-51021-024 AD 11 OF 16 PRODUCT SPECIFICATION 9-9. 嵌合後、コネクタピッチ方向、スパン方向及び回転方向への負荷がかかるような動作またはセットは しないでください。コネクタ破壊やはんだクラックを引き起こします。 After mated the connectors, please do not allow the PWBs to apply pressure on the connectors in either the pitch direction, the span direction or rotational direction. It may cause damage to the connectors and may crack the soldering. 9-10. 本製品及び加工工程品（仕掛品）や加工品（ハーネス等）の梱包及び輸送・保管時にはコネクタに負 荷が加わらないようご注意ください。変形、破損等の原因となり、コネクタの性能不良の原因となり ます。 Please try to prevent any external forces or shock from being applied to the connectors while the cable assembly is in process, when it is being packaged, or while it is in transportation. This may cause deformation and damage to the connectors and cause a defect in the product’s performance. 9-11. 本製品をご使用時には、1PIN当りの定格以上の電流を複数の回路に分岐しての使用は 避けてください。 When using this product, please ensure that the specification for rated current per circuit is followed. Do not allow the sum of the current used on several circuits to exceed the maximum allowable current. 9-12. 活電状態の電気回路で、挿入、抜去ができることを前提に作られておりません。スパーク等による 危険の発生、性能不良につながりますので、活電状態での挿入、抜去はしないでください。 This product is not designed for the mating and un-mating of the connectors to be performed under the condition of an active electrical circuit. It may cause a spark and product defect if the connectors are mated and unmated in this way. 9-13. コネクタに外力が加わらないようにクリアランスをあけた筐体構造にしてください。 Please keep enough clearance between connectors and chassis of your application in order not to apply pressure on the connectors. 9-14. 電線の結束はコネクタから50mm以上のところで、電線に加わる力が均一になるように してください。ハーネス品で電線一本（又は特定の数本）に力が加わらない様にしてください。 Please tie the cable at least 50mm away from the edge of the connectors and try to ensure that the force is applied evenly on all of the wires. 9-15. 治具等を使用して圧着端子を抜いた場合には、モールドランスが変形するため端子を再装着後の 端子保持力が極端に低下します。圧着端子のリペアの際には新しいハウジングを必ず 使用してください。 When extracting a crimp terminal from the housing using a jig, it may deform the housing lance and therefore reduce the terminal retention force enormously after re-inserting of the terminal. Therefore, please ensure to use a new housing after repairing the crimp terminals. THIS DOCUMENT CONTAINS INFORMATION THAT IS PROPRIETARY TO MOLEX ELECTRONIC TECHNOLOGIES, LLC AND SHOULD NOT BE USED WITHOUT WRITTEN PERMISSION REVISION DESCRIPTION RREVISED CHANGE NO. 706542 REVISED BY QHE31 DATE 2022/05/12 DOC TYPE DOC TYPE DESCRIPTION DOC PART REV APPR BY SAKIYAMA DATE 2022/06/03 PS ENGINEERING SPECIFICATION WORD 001 51021 PRODUCT SPECIFICATION FOR PICOBLADE 1.25 W/B SMT TYPE TIN PLATING CONNECTOR INITIAL RELEASE INITIAL DRWN KENSUZUKI DATE 2004/02/18 INITIAL APPR MSASAO DATE 2004/02/18 TEMPLATE: 2090580003-PPS-A4 Rev A2 2020 / 04 / 05 SERIES CUSTOMER DOCUMENT NUMBER REVISION SHEET GENERAL MARKET PS-51021-024 AD 12 OF 16 PRODUCT SPECIFICATION 9-16. ハーネス加工品及びコネクタ嵌合後の電線の引き回しの際、引張りによる力が加わりますと、 接点部、結線部（圧着部）やロック部（端子ロック部）が損傷を受け、接触不良の原因となります。 電線の引回し配線をされる場合、コネクタに無理な外力が加わらないように、電線に緩みを持たせ、 余裕を持たせる処置をしてください。 電線の引き回しについては、取扱説明書510210000-ASも合わせてご確認ください。 The cable assembly should not have a constant stress or pulling force applied on it. This phenomenon may damage the contact area or wiring area (crimping). Therefore, when designing the wire positioning, please ensure that there is enough length of wire to avoid stress on the connectors. Please refer to 510210000-AS for bundling of harness. 9-17. ハウジングのロック部やランス部などの可動部、及び端子を故意に変形させないでください。 製品性能が満足出来ない原因となります。 Do not deform the movable part as lock part and lance part of Plug. HS'G and terminals on purpose. It would lead to product failure. 9-18. はんだ実装部の未はんだは、ターミナル脱落、ピン間ショート、ターミナル座屈、 コネクタ基板からの外れが懸念されます。従って全てのターミナルテール部及び、 ネイル部にはんだ付けを行ってください。 If you leave any soldering area on this product open, there may be the possibility of a missing terminal short circuiting between pins, terminal buckling or the potential for the connectors to come off of the PWB. Therefore, please solder all of the terminals and fitting nails on the PWB. 9-19. 実装機によってコネクタに負荷が加わると変形、破損する場合がありますので事前に ご確認ください。 If there is accidental contact with the connectors while it is going through the reflow machine, there may be deformation or damage caused to the connectors. Please check to prevent this. 9-20. 基板実装前後に端子及びネイルに触らないでください。 Please do not touch the terminals and fitting nails before or after mounted the connectors onto the PWB. 9-21. 基板実装後に基板を直接積み重ねない様に注意してください。 Please do not stack the PWB directly after mounted the connectors on it. 9-22. 実装後において手はんだコテによるリペアを行なう際は、必ず仕様書掲載の条件以内で行なって ください。条件を超えて実施した場合、端子の抜け、接点ギャップの変化、モールドの変形、 溶融等が原因により破損の原因になります。 Please conduct it under the condition of the specifications when repairing by hand soldering iron after mounting. In the case of practicing beyond the condition, the backlash, the change in the contact gap, the deformation of the mold and the melting, etc. may cause damage. 9-23. はんだコテによる手修正を行なう際、過度のはんだやフラックスを使用しないでください。 はんだ上がりやフラックス上がりにより接触、機能不良に至る場合が御座います。 When conducting manual repairs using a soldering iron, please do not use more solder and flux than needed. This may cause solder wicking and flux wicking issues, and it will eventually cause a contact defect and functional issues. THIS DOCUMENT CONTAINS INFORMATION THAT IS PROPRIETARY TO MOLEX ELECTRONIC TECHNOLOGIES, LLC AND SHOULD NOT BE USED WITHOUT WRITTEN PERMISSION REVISION DESCRIPTION RREVISED CHANGE NO. 706542 REVISED BY QHE31 DATE 2022/05/12 DOC TYPE DOC TYPE DESCRIPTION DOC PART REV APPR BY SAKIYAMA DATE 2022/06/03 PS ENGINEERING SPECIFICATION WORD 001 51021 PRODUCT SPECIFICATION FOR PICOBLADE 1.25 W/B SMT TYPE TIN PLATING CONNECTOR INITIAL RELEASE INITIAL DRWN KENSUZUKI DATE 2004/02/18 INITIAL APPR MSASAO DATE 2004/02/18 TEMPLATE: 2090580003-PPS-A4 Rev A2 2020 / 04 / 05 SERIES CUSTOMER DOCUMENT NUMBER REVISION SHEET GENERAL MARKET PS-51021-024 AD 13 OF 16 PRODUCT SPECIFICATION 9-24. コネクタのみで基板を支えることは避け、コネクタ以外での基板固定対策を行ってください。 Please do not use the connectors alone to provide mechanical support for the PWB. Please ensure that there is a fixed structure on the phone chassis or other component support for the PWB 9-25. 弊社の推奨基板パターン寸法を変更して設計を行なう際は、致命的な不良の原因にもなりますので あらかじめご相談ください。 In the case of changing our recommended board pattern size and designing, please consult in advance because it may cause a fatal defect. 9-26. 本品の一般性能確認はガラスエポキシ基板にて実施していますので、フレキシブル基板等の 特殊な基板へ実装してご使用の際は、別途ご相談願います。 It is necessary to consult separately when mount product on a special PWB or FPC. 9-27. コネクタに適用できる電線は、原則として錫めっきつき付軟銅撚り線です。 その他の電線の使用については別途ご確認ください。 The applicable wire for this connectors, in principle, is tin-plated copper stranded wire. Please consult us and evaluate it in advance when using other wires. 9-28. 電線はまとめて軽くつかみ、ゆっくり、軸方向にまっすぐに引き抜いてください。 また、斜めにこじりながら抜くことは避けてください。コネクタを破損させる恐れが御座います。 Please hold wires all together lightly. please withdraw receptacle housing slowly, axially and straightly. Please avoid withdrawing them with an angle and roughly. That might cause damage to connector. 9-29. 本製品は赤外線リフローでの実装を想定しています。N2リフローで実装した場合、リフロー後、 はんだ上がりを生じる恐れがあります。N2リフローでの実装をお考えの場合、 別途評価が必要になります。 Please investigate the mounting condition (reflow soldering condition) on your own devices beforehand.The mounting conditions may change due to the soldering temperature, soldering paste, IR reflow machine, Nitrogen reflow machine, and the type of PWB. The different mounting conditions may have an influence on the product’s performance. 9-30. 実装性能（平坦度）は、実装基板の反りの影響を含まないものと致します。 基板の反りはコネクタ両端部を基準とし、コネクタ中央部にて Max0.02mmとしてください。 The mounting specification for coplanarity does not include the influence of warpage of the PWB. The warpage of the PWB should be a maximum of 0.02mm if measuring from one connector edge to the other. 9-31. 本製品のハウジング材料は耐熱性ポリアミドを使用しており、ハウジングの吸水状態、或いは、 はんだ付け条件によっては、リフローはんだ付け時にハウジング表面に「ふくれ」が 発生する可能性があります。この「ふくれ」に関しましては、ポリアミド材の物性変化を 伴うものではなく、製品機能を損なうものではありません。 The housing material of this product is made from a high heat resistant polyamide. The soldering condition and the water absorption properties of the housing material may cause blistering on the housing surface. Because this blister is not caused by property change, it does not damage the product’s features. THIS DOCUMENT CONTAINS INFORMATION THAT IS PROPRIETARY TO MOLEX ELECTRONIC TECHNOLOGIES, LLC AND SHOULD NOT BE USED WITHOUT WRITTEN PERMISSION REVISION DESCRIPTION RREVISED CHANGE NO. 706542 REVISED BY QHE31 DATE 2022/05/12 DOC TYPE DOC TYPE DESCRIPTION DOC PART REV APPR BY SAKIYAMA DATE 2022/06/03 PS ENGINEERING SPECIFICATION WORD 001 51021 PRODUCT SPECIFICATION FOR PICOBLADE 1.25 W/B SMT TYPE TIN PLATING CONNECTOR INITIAL RELEASE INITIAL DRWN KENSUZUKI DATE 2004/02/18 INITIAL APPR MSASAO DATE 2004/02/18 TEMPLATE: 2090580003-PPS-A4 Rev A2 2020 / 04 / 05 SERIES CUSTOMER DOCUMENT NUMBER REVISION SHEET GENERAL MARKET PS-51021-024 AD 14 OF 16 PRODUCT SPECIFICATION 9-32. HS'Gの樹脂の特性上、吸湿によりリフロー加熱時にブリスタが発生する可能性があります。 防湿梱包開梱後の推奨保管条件を超えた場合、下記条件でのベーキングを推奨します。 ベーキング条件：恒温槽50℃10時間放置 Because of property of HS’G resin, blister might be generated during reflow heating by hygroscopicity. When the storage condition after opening the humidity prevention package of product is over recommended storage condition, baking is recommended with below condition. Baking condition : Put in 50°C temperature chamber for 10 hours. 9-33. 本製品のリセプタクルハウジング材料はポリアミドを使用しており、吸水状態によって 挿抜力・挿入感が変化します。過度な吸水により、挿入時に嵌合相手と若干干渉する場合や、 クリック感が弱くなる場合がありますが、製品性能、機能には問題ございません。 Because the receptacle housing material of this product is using polyamide, the water absorption status of the housing material might change insertion force, withdrawal force, or the feeling of insertion. Its excessive water absorption may cause to interfere with insertion a little bit or to weaken the click feeling of the lock when mating. However it does not damage the product’s features and functions. 9-34. 嵌合は極力嵌合軸に沿って平行に行ってください。その際、リセハウジングとプラグの外壁同士を 合わせる様に位置決めした後に押し込み、コネクタ同士が突き当たる（完全嵌合位置）まで 真っ直ぐ押し込んでください。コネクタ同士を過度に傾けた状態で嵌合を行いますと、 ハウジングが破壊する恐れが有りますのでこのような嵌合はお避けください。 Please do the mating as much as possible to along to mating axis. At this time, positioning each side of external faces of receptacle housing and plug and push to mating until both connectors strikes each other (complete mating position). 良好 GOOD 不可 NO GOOD 9-35. 本製品の平坦度については、実装前での保証のみであり、実装中および実装後での平坦度 については、保証の限りではありません。 Coplanarity is assured only before mounting. There is no guarantee of coplanarity after mounting and in the reflow. THIS DOCUMENT CONTAINS INFORMATION THAT IS PROPRIETARY TO MOLEX ELECTRONIC TECHNOLOGIES, LLC AND SHOULD NOT BE USED WITHOUT WRITTEN PERMISSION REVISION DESCRIPTION RREVISED CHANGE NO. 706542 REVISED BY QHE31 DATE 2022/05/12 DOC TYPE DOC TYPE DESCRIPTION DOC PART REV APPR BY SAKIYAMA DATE 2022/06/03 PS ENGINEERING SPECIFICATION WORD 001 51021 PRODUCT SPECIFICATION FOR PICOBLADE 1.25 W/B SMT TYPE TIN PLATING CONNECTOR INITIAL RELEASE INITIAL DRWN KENSUZUKI DATE 2004/02/18 INITIAL APPR MSASAO DATE 2004/02/18 TEMPLATE: 2090580003-PPS-A4 Rev A2 2020 / 04 / 05 SERIES CUSTOMER DOCUMENT NUMBER REVISION SHEET GENERAL MARKET PS-51021-024 AD 15 OF 16 PRODUCT SPECIFICATION 9-36. リフロー条件によっては端子めっき部にヨリ等が発生する場合がありますが、製品性能には 影響ありません。 There is no influence in the product performance though the twist might be generated in the terminal plating part according to the reflow condition. 9-37. リフロー条件によっては樹脂部に変色が発生する場合がありますが、製品性能には影響ありません。 There is no influence in the product performance though discoloration might be generated in the resin according to the reflow condition. 9-38. リフロー後、はんだ付け部に変色が見られることがありますが、製品性能に影響はありません。 Although there might be some discoloration seen on the soldering tail after reflow, this will not influence the product’s performance. 【10. 取り扱いの注意事項 INSTRUCTION UPON USAGE】 防湿梱包開封後は防湿効果を失うため、すみやかにご使用下さい。効果維持を考慮し、 開梱後の使用目安は48時間以内です。 Please use it promptly after opening a packing. The recommendation is within at 48 hours. 【11. 接触抵抗測定箇所 CONTACT RESISTANCE MEASURING POINT】 Vertical type Right-angle type 接触抵抗 Contact Resistance mΩ＝V/A THIS DOCUMENT CONTAINS INFORMATION THAT IS PROPRIETARY TO MOLEX ELECTRONIC TECHNOLOGIES, LLC AND SHOULD NOT BE USED WITHOUT WRITTEN PERMISSION REVISION DESCRIPTION RREVISED CHANGE NO. 706542 REVISED BY QHE31 DATE 2022/05/12 DOC TYPE DOC TYPE DESCRIPTION DOC PART REV APPR BY SAKIYAMA DATE 2022/06/03 PS ENGINEERING SPECIFICATION WORD 001 51021 PRODUCT SPECIFICATION FOR PICOBLADE 1.25 W/B SMT TYPE TIN PLATING CONNECTOR INITIAL RELEASE INITIAL DRWN KENSUZUKI DATE 2004/02/18 INITIAL APPR MSASAO DATE 2004/02/18 TEMPLATE: 2090580003-PPS-A4 Rev A2 2020 / 04 / 05 SERIES CUSTOMER DOCUMENT NUMBER REVISION SHEET GENERAL MARKET PS-51021-024 AD 16 OF 16