0545520402

LANGUAGE PRODUCT SPECIFICATION JAPANESE ENGLISH 【 １．適用範囲 SCOPE 】 本仕様書は、 殿 ０．４ mm ピッチ 基板対基板用 コネクタ ( RA ) について規定する。 This specification covers the 0.4 mm P.C. BOARD TO BOARD CONNECTOR (R/A) series. 【 ２．製品名称及び型番 に納入する PRODUCT NAME AND PART NUMBER 】 製 品 名 称 Product Name 製 品 型 番 Part Number リセプタクル ハウジング アッセンブリ ボス付き Receptacle Housing Assembly W/ BOSS 54552-***0 ５４５５２－＊＊＊０ エンボス梱包品 Embossed Tape Packaging for 54552-***0 54552-***2 プラグ アッセンブリ ネイル付 ボス無し Plug Assembly W/Nail W/O BOSS 55394-**09 ５５３９４－＊＊０９ エンボス梱包品 Embossed Tape Packaging for 55394-**09 55394-**70 プラグ アッセンブリ ネイル付 ボス付き Plug Assembly W/Nail W/BOSS 55394-**77 ５５３９４－＊＊７７ エンボス梱包品 Embossed Tape Packaging for 55394-**77 55394-**78 プラグ アッセンブリ ネイル付き ボス付き Plug Assembly W/Nail W/BOSS 503376-***9 ５０３３７６－＊＊＊９ エンボス梱包品 Embossed Tape Packaging for 503376-***9 503376-***0 ＊ : 図面参照 REV. B C SHEET 1-12 1-12 REVISE ON PC ONLY TITLE: 0.4 BOARD TO BOARD CONN ( RA ) 変更 REVISED C 製品仕様書 J2015-0919 2015/01/15 Y.SATO06 REV. DESCRIPTION STATUS DESIGN CONTROL J DOCUMENT NUMBER PS-54552-023 Refer to the drawing. THIS DOCUMENT CONTAINS INFORMATION THAT IS PROPRIETARY TO MOLEX INC. AND SHOULD NOT BE USED WITHOUT WRITTEN PERMISSION WRITTEN BY: M.TAKASAKI CHECKED BY: APPROVED BY: M.HAYASHI N.UKITA DATE: YR/MO/DAY 2009/06/02 FILE NAME PS-54552-023.docx SHEET 1 OF 12 EN-037(2013-04 rev.1) LANGUAGE PRODUCT SPECIFICATION 【 ３．定 格 JAPANESE ENGLISH RATINGS 】 項 目 規 Item 格 Standard 最大許容電圧 Rated Voltage (MAX.) 最大許容電流 Rated Current (MAX.) 30V [ AC (実効値 rms) / DC ] 0.3A *2 使用温度範囲 Ambient Temperature Range (Operating and Non-operating) -40°C 温度 Temperature 保管条件 Storage Condition ~ +105°C -10°C *1 ~ +50°C 湿度 Humidity ８５%R.H. 以下 （但し結露しないこと） 85%R.H. MAX. (No Condensation) 期間 Terms 出荷後６ヶ月 （未開封の場合） For 6 months after shipping (unopened package) *1 : 通電による温度上昇分も含む。 This Includes the terminal temperature rise generated by conducting electricity. *2 : 基板実装後の無通電状態は、使用温度範囲が適用されます。 Non-operating connectors after reflow must follow the operating temperature range condition. REVISE ON PC ONLY TITLE: 0.4 BOARD TO BOARD CONN ( RA ) C SEE SHEET 1 OF 12 REV. DESCRIPTION DOCUMENT NUMBER PS-54552-023 製品仕様書 THIS DOCUMENT CONTAINS INFORMATION THAT IS PROPRIETARY TO MOLEX INC. AND SHOULD NOT BE USED WITHOUT WRITTEN PERMISSION FILE NAME PS-54552-023.docx SHEET 2 OF 12 EN-037(2013-04 rev.1) LANGUAGE PRODUCT SPECIFICATION JAPANESE ENGLISH 【 ４．性 能 PERFORMANCE 】 ４－１．電気的性能 Electrical Performance 項 目 条 Item 接 触 抵 抗 Contact Resistance 4-1-1 絶 縁 抵 抗 Insulation Resistance 4-1-2 耐 電 圧 Dielectric Strength 4-1-3 件 Test Condition コネクタを嵌合させ、開放電圧 20mV 以下、短絡電流 10mA にて測定する。 (JIS C5402 5.4) 規 格 Requirement 60 milliohm MAX. Mate connectors, measure by dry circuit, 20mV MAX. , 10mA. (JIS C5402 5.4) コネクタを嵌合させ、隣接するターミナル間及びタ－ミ ナル、アース間に、DC 250V を印加し測定する。 (JIS C5402 5.2/MIL-STD-202 試験法 302) 100 Megohm MIN. Mate connectors, apply 250V DC between adjacent terminal or ground. (JIS C5402 5.2/MIL-STD-202 Method 302) コネクタを嵌合させ、隣接するタ－ミナル間及びタ－ミ ナル、アース間に、AC (rms) 250V (実効値) を 1分間 印 加する。 (JIS C5402 5.1/MIL-STD-202 試験法 301) 異状なきこと No Breakdown Mate connectors, apply 250V AC (rms) for 1 minute between adjacent terminal or ground. (JIS C5402 5.1/MIL-STD-202 Method 301) REVISE ON PC ONLY TITLE: 0.4 BOARD TO BOARD CONN ( RA ) C SEE SHEET 1 OF 12 REV. DESCRIPTION DOCUMENT NUMBER PS-54552-023 製品仕様書 THIS DOCUMENT CONTAINS INFORMATION THAT IS PROPRIETARY TO MOLEX INC. AND SHOULD NOT BE USED WITHOUT WRITTEN PERMISSION FILE NAME PS-54552-023.docx SHEET 3 OF 12 EN-037(2013-04 rev.1) LANGUAGE PRODUCT SPECIFICATION ４－２. 機械的性能 項 Mechanical Performance 目 条 Item 挿入力及び抜去力 Insertion and Withdrawal Force 4-2-2 ターミナル保持力 Terminal / Housing Retention Force の 他 項 Insert and withdraw connectors at the speed rate of 25±3mm/minute. ハウジングに装着されたターミナルを の速さで引張る。 毎分 25±3mm 0.98 N { 0.1 kgf } MIN. ハウジングに装着された補強金具を 速さで引張る。 毎分 25±3mm の 1.96 N { 0.2 kgf } MIN. Apply axial pull out force at the speed rate of 25±3 mm/minute on the Fitting nail assembled in the housing. Environmental Performance and Others 目 条 件 Test Condition 繰返し挿抜 Repeated Insertion / Withdrawal 温 度 上 昇 Temperature Rise 4-3-2 第６項参照 Refer to paragraph 6 Apply axial pull out force at the speed rate of 25±3 mm/minute on the terminal assembled in the housing. Item 4-3-1 規 格 Requirement 毎分 25±3mm の速さで挿入、抜去を行う。 金 具 保 持 力 Fitting Nail / Housing Retention Force ４－３．そ 件 Test Condition 4-2-1 4-2-3 JAPANESE ENGLISH 1分間 10回 以下 の速さで挿入、抜去を 30回 繰返す。 When mated up to 30 cycles repeatedly by the rate of 10 cycles per minute. 規 格 Requirement 接触抵抗 Contact Resistance コネクタを嵌合させ、最大許容電流を通電し、 コネクタの温度上昇分を測定する。 温度上昇 (UL 498) Temperature Rise Carrying rated current load. 80 milliohm MAX. 30 °C MAX. (UL 498) REVISE ON PC ONLY TITLE: 0.4 BOARD TO BOARD CONN ( RA ) C SEE SHEET 1 OF 12 REV. DESCRIPTION DOCUMENT NUMBER PS-54552-023 製品仕様書 THIS DOCUMENT CONTAINS INFORMATION THAT IS PROPRIETARY TO MOLEX INC. AND SHOULD NOT BE USED WITHOUT WRITTEN PERMISSION FILE NAME PS-54552-023.docx SHEET 4 OF 12 EN-037(2013-04 rev.1) LANGUAGE PRODUCT SPECIFICATION 項 目 条 Item Test Condition 耐 振 動 性 Vibration 4-3-3 耐 衝 撃 性 Shock 4-3-4 件 DC 1mA 通電状態にて、嵌合軸を含む互いに垂 直な 3方向 に掃引割合 10～55～10 Hz/分 全 振幅 1.5mm の振動を 各2時間 加える。 (MIL-STD-202 試験法 201) Amplitude : 1.5mm P-P Sweep time : 10~55~10 Hz in 1 minute. Duration : 2 hours in each X.Y.Z. axes. (MIL-STD-202 Method 201) DC 1mA 通電状態にて、嵌合軸を含む互いに垂 2 直な 6方向 に 490m/s { 50G } の衝撃を 各3回 加える。 (JIS C60068-2-27/MIL-STD-202 試験法 213) 2 490m/s { 50G } , 3 strokes in each X.Y.Z. axes. (JIS C60068-2-27/MIL-STD-202 Method 213) 耐 熱 性 Heat Resistance 4-3-5 コネクタを嵌合させ、85±2°C の雰囲気中に 96 時間 放置後取り出し、1~2時間 室温に放置す る。 (JIS C60068-2-2/MIL-STD-202 試験法 108) 85±2°C, 96 hours (JIS C60068-2-2/MIL-STD-202 Method 108) 耐 寒 性 Cold Resistance 4-3-6 コネクタを嵌合させ、–40±3°C の雰囲気中に 96時間 放置後取り出し、1~2時間 室温に放置す る。 (JIS C60068-2-1) –40±3°C, 96 hours (JIS C60068-2-1) REVISE ON PC ONLY JAPANESE ENGLISH 規 格 Requirement 外 観 Appearance 異状なきこと No Damage 接触抵抗 Contact Resistance 80 milliohm MAX. 瞬 断 Discontinuity 1.0 microsecond MAX. 外 観 Appearance 異状なきこと No Damage 接触抵抗 Contact Resistance 80 milliohm MAX. 瞬 断 Discontinuity 1.0 microsecond MAX. 外 観 Appearance 異状なきこと No Damage 接触抵抗 Contact Resistance 80 milliohm MAX. 外 観 Appearance 異状なきこと No Damage 接触抵抗 Contact Resistance 80 milliohm MAX. TITLE: 0.4 BOARD TO BOARD CONN ( RA ) C SEE SHEET 1 OF 12 REV. DESCRIPTION DOCUMENT NUMBER PS-54552-023 製品仕様書 THIS DOCUMENT CONTAINS INFORMATION THAT IS PROPRIETARY TO MOLEX INC. AND SHOULD NOT BE USED WITHOUT WRITTEN PERMISSION FILE NAME PS-54552-023.docx SHEET 5 OF 12 EN-037(2013-04 rev.1) LANGUAGE PRODUCT SPECIFICATION 項 目 条 Item Test Condition 耐 湿 性 Humidity 4-3-7 温度サイクル Temperature Cycling 4-3-8 塩 水 噴 霧 Salt Spray 4-3-9 亜硫酸ガス SO2 Gas 4-3-10 件 コ ネ ク タ を 嵌 合 さ せ 、 60±2°C 、 相 対 湿 度 90~95％ の雰囲気中に 96時間 放置後取り出 し、1 ~2時間 室温に放置する。 (JIS C60068-2-3/MIL-STD-202 試験法 103) Temperature : 60±2°C Relative Humidity : 90~95% Duration : 96 hours (JIS C60068-2-3/MIL-STD-202 Method 103) JAPANESE ENGLISH 規 格 Requirement 外 観 Appearance 異状なきこと No Damage 接触抵抗 Contact Resistance 80 milliohm MAX. 耐 電 圧 Dielectric Strength 4-1-3項 満足のこと Must meet 4-1-3 絶縁抵抗 Insulation Resistance 50 Megohm MIN. コネクタを嵌合させ、 –55°C に 30分、 +85°C 外 観 に 30分 これを 1サイクル とし、 5サイクル Appearance 繰返す。但し、温度移行時間は 5分以内 とする。 試験後 1~2時間 室温に放置する。 (JIS C0025) 5 cycles of : a) – 55°C b) + 85°C (JIS C0025) 異状なきこと No Damage 接触抵抗 Contact Resistance 80 milliohm MAX. コネクタを嵌合させ、35±2°C にて 5±1% 重量 比 の塩水を 48±4時間 噴霧し、試験後常温で 水洗いした後、室温で乾燥させる。 (JIS C60068-2-11/MIL-STD-202 試験法101) 外 観 Appearance 異状なきこと No Damage 48±4 hours exposure to a salt spray from the 5±1% solution at 35±2°C. (JIS C60068-2-11/MIL-STD-202 Method 101) 接触抵抗 Contact Resistance 80 milliohm MAX. コネクタを嵌合させ、40±2℃ にて 50±5ppm の亜硫酸ガス中に 24時間 放置する。 外 観 Appearance 異状なきこと No Damage 24 hours exposure to 50±5ppm. SO2 gas at 40±2℃. 接触抵抗 Contact Resistance 80 milliohm MAX. REVISE ON PC ONLY 30 minutes 30 minutes TITLE: 0.4 BOARD TO BOARD CONN ( RA ) C SEE SHEET 1 OF 12 REV. DESCRIPTION DOCUMENT NUMBER PS-54552-023 製品仕様書 THIS DOCUMENT CONTAINS INFORMATION THAT IS PROPRIETARY TO MOLEX INC. AND SHOULD NOT BE USED WITHOUT WRITTEN PERMISSION FILE NAME PS-54552-023.docx SHEET 6 OF 12 EN-037(2013-04 rev.1) LANGUAGE PRODUCT SPECIFICATION 項 目 条 Item 半田付け性 Solderability 4-3-12 件 規 格 Requirement Test Condition 耐アンモニア性 NH3 Gas 4-3-11 JAPANESE ENGLISH コネクタを嵌合させ、濃度 28% のアンモニア水 を入れた容器中に 40分間 放置する。 ( 1L に対して 25mL の割合 ) 外 観 Appearance 異状なきこと No Damage 40 minutes exposure to NH3 gas evaporating from 28% Ammonia solution. 接触抵抗 Contact Resistance 80 milliohm MAX. 濡れ性 Solder Wetting 浸漬面積の 95%以上 95% of immersed area must show no voids, pin holes. ターミナルまたはピンをフラックスに浸し、245 ±3℃ の半田に 3±0.5秒 浸す。 Soldering Time : Soldering Time : 3±0.5 sec. 245±3℃ 赤外線リフロー時 (Reflow by Infrared Reflow Machine) 第7項 の条件にて、2回 リフローを行う。 Repeat paragraph 7, condition two times. 半田耐熱性 Resistance to Soldering Heat 4-3-13 手半田時 (Reflow by Manual Soldering iron) 端子先端、及び金具先端より0.2mmの位置まで、 外 観 350±10℃の半田ゴテにて5秒加熱する。但し、 Appearance 異常な加圧のないこと。 端子ガタ、 割れ等 異状なきこと No Damage Using a soldering iron (350±10 degrees C for 5 seconds) heat up the area 0.2mm from the tip of the solder tails and fitting nails. However, do not apply excessive pressure to either the terminals or fitting nails. ( { ) :参考規格 } :参考単位 Reference Reference Standard Unit ＊各項目の評価サンプルは、製品図面に記載されている推奨基板レイアウトにて実装しています。リフロー条 件は4-3-13の推奨温度プロファイルにて実装しております。半田ペーストは、無鉛半田（Sn-3Ag-0.5Cu）を 使用しています。 The evaluation samples of each specification test are reflowed according to the recommended Print Circuit Board layout specified in the sales drawing. The reflow conditions followed are specified in the reflow profile in section 4-3-13. Lead free solder (Sn-3Ag-0.5Cu) was used as the soldering paste. REVISE ON PC ONLY TITLE: 0.4 BOARD TO BOARD CONN ( RA ) C SEE SHEET 1 OF 12 REV. DESCRIPTION DOCUMENT NUMBER PS-54552-023 製品仕様書 THIS DOCUMENT CONTAINS INFORMATION THAT IS PROPRIETARY TO MOLEX INC. AND SHOULD NOT BE USED WITHOUT WRITTEN PERMISSION FILE NAME PS-54552-023.docx SHEET 7 OF 12 EN-037(2013-04 rev.1) LANGUAGE PRODUCT SPECIFICATION 【 ５．外観形状、寸法及び材質 図面参照 JAPANESE ENGLISH PRODUCT SHAPE, DIMENSIONS AND MATERIALS 】 Refer to the drawing. 【 ６．挿入力及び抜去力 極 数 No. of CKT 単位 UNIT 30 INSERTION / WITHDRAWAL FORCE 】 挿入力（最大値） Insertion Force (MAX.) 抜去力（最小値） Withdrawal Force (MIN.) 初回 1st 6回目 6th 30回目 30th 初回 1st 6回目 6th 30回目 30th N {kgf} 21.6 {2.20} 20.6 {2.10} 20.6 {2.10} 3.92 {0.40} 2.94 {0.30} 2.94 {0.30} 34 N {kgf} 24.3 {2.48} 23.3 {2.38} 23.3 {2.38} 4.31 {0.44} 3.33 {0.34} 3.33 {0.34} 40 N {kgf} 28.4 {2.90} 27.4 {2.8} 27.4 {2.8} 4.90 {0.50} 3.92 {0.40} 3.92 {0.40} 90 N {kgf} 62.7 {6.40} 61.7 {6.30} 61.7 {6.30} 9.80 {1.00} 8.82 {0.90} 8.82 {0.90} 110 N {kgf} 76.4 {7.80} 75.4 {7.70} 75.4 {7.70} 11.8 {1.20} 10.8 {1.10} 10.8 {1.10} REVISE ON PC ONLY TITLE: 0.4 BOARD TO BOARD CONN ( RA ) C SEE SHEET 1 OF 12 REV. DESCRIPTION DOCUMENT NUMBER PS-54552-023 製品仕様書 THIS DOCUMENT CONTAINS INFORMATION THAT IS PROPRIETARY TO MOLEX INC. AND SHOULD NOT BE USED WITHOUT WRITTEN PERMISSION FILE NAME PS-54552-023.docx SHEET 8 OF 12 EN-037(2013-04 rev.1) LANGUAGE PRODUCT SPECIFICATION 【７．赤外線リフロー条件 JAPANESE ENGLISH INFRARED REFLOW CONDITION 】 +5 250 -0 ℃ (ピーク温度) +5 250 -0 ℃ (PEAK TEMP.) 230℃以上 230℃ MIN. 20～40秒 20～40 sec. 90～120秒 90～120 sec. (予熱：150～200℃) (Pre-heat：150～200℃) 温度条件グラフ (温度は基板パターン面) TEMPERATURE CONDITION GRAPH (TEMPERATURE ON THE SURFACE OF P.C.BOARD PATTERN) 注記：本リフロー条件に関しては、温度プロファイル、半田ペースト、大気、N2リフロー、基板などによ り条件が異なりますので事前に実装評価(リフロー評価) を必ず実施願います。実装条件によっては、 製品性能に影響を及ぼす場合があります。 NOTE: Please investigate the mounting condition (reflow soldering condition) on your own devices beforehand. The mounting conditions may change due to the soldering temperature, soldering paste, air reflow machine, Nitrogen reflow machine, and the type of printed circuit board. The different mounting conditions may have an influence on the product’s performance. REVISE ON PC ONLY TITLE: 0.4 BOARD TO BOARD CONN ( RA ) C SEE SHEET 1 OF 12 REV. DESCRIPTION DOCUMENT NUMBER PS-54552-023 製品仕様書 THIS DOCUMENT CONTAINS INFORMATION THAT IS PROPRIETARY TO MOLEX INC. AND SHOULD NOT BE USED WITHOUT WRITTEN PERMISSION FILE NAME PS-54552-023.docx SHEET 9 OF 12 EN-037(2013-04 rev.1) LANGUAGE PRODUCT SPECIFICATION 【 ８．取り扱い上の注意事項 JAPANESE ENGLISH INSTRUCTION UPON USAGE 】 ８－１. 挿入時 At Mating 1. コネクタの嵌合が始まった時、下図Ｂの様な斜めでの挿入は行わないで下さい。 下図Ａの様に嵌合相手のコネクタと極力平行な状態で挿入して下さい。 Please do not insert diagonally in following figure B when the connector mating starts. Please insert as in parallel as possible to the utmost to mating with connector as shown in following figure A. 2. 挿入はコネクタが突き当たるまで行ってください。 Please insert until the connector bumps. REVISE ON PC ONLY TITLE: 0.4 BOARD TO BOARD CONN ( RA ) C SEE SHEET 1 OF 12 REV. DESCRIPTION DOCUMENT NUMBER PS-54552-023 製品仕様書 THIS DOCUMENT CONTAINS INFORMATION THAT IS PROPRIETARY TO MOLEX INC. AND SHOULD NOT BE USED WITHOUT WRITTEN PERMISSION FILE NAME PS-54552-023.docx SHEET 10 OF 12 EN-037(2013-04 rev.1) LANGUAGE PRODUCT SPECIFICATION JAPANESE ENGLISH ８－２. 抜去時 At Extraction 1. 抜去に関しては嵌合相手のコネクタと極力平行な状態で嵌合軸に沿って行って下さい。 又は、左右に少しづつ振りながら行って下さい。[下図Ｃ] (過度のこじり抜去は行わないで下さい。) [下図Ｄ] As regard extraction is as in parallel as possible to straight at mating axis to the utmost to the mating with connector. Or, please swing right to left slightly. [Refer to following figure C.] (Please do not excess twist extraction.) [Refer to following figure D.] 【 ９．環境指令への適合 COMPLIANCE WITH ENVIRONMENTAL DIRECTIVE 】 ELV及びRoHS適合品 ELV and RoHS Compliant. REVISE ON PC ONLY TITLE: 0.4 BOARD TO BOARD CONN ( RA ) C SEE SHEET 1 OF 12 REV. DESCRIPTION DOCUMENT NUMBER PS-54552-023 製品仕様書 THIS DOCUMENT CONTAINS INFORMATION THAT IS PROPRIETARY TO MOLEX INC. AND SHOULD NOT BE USED WITHOUT WRITTEN PERMISSION FILE NAME PS-54552-023.docx SHEET 11 OF 12 EN-037(2013-04 rev.1) LANGUAGE PRODUCT SPECIFICATION JAPANESE ENGLISH REV. RECORD DATE ECN NO. WRITTEN BY : CHECKED BY : A RELEASED 2009/06/02 J2009-2644 M.TAKASAKI M.HAYASHI B REVISED 2010/03/29 J2010-1962 K.TOYODA S.MARUYAMA C REVISED 2015/01/15 J2015-0919 Y.SATO06 T.ASAKAWA REVISE ON PC ONLY TITLE: 0.4 BOARD TO BOARD CONN ( RA ) C SEE SHEET 1 OF 12 REV. DESCRIPTION DOCUMENT NUMBER PS-54552-023 製品仕様書 THIS DOCUMENT CONTAINS INFORMATION THAT IS PROPRIETARY TO MOLEX INC. AND SHOULD NOT BE USED WITHOUT WRITTEN PERMISSION FILE NAME PS-54552-023.docx SHEET 12 OF 12 EN-037(2013-04 rev.1)