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LANGUAGE PRODUCT SPECIFICATION 【 １．適用範囲 SCOPE 】 本仕様書は、 ０．４ mm ピッチ 基板対基板 コネクタ ( H = 4.0 mm ) JAPANESE ENGLISH 殿 に納入する。 について規定する。 This specification covers the 0.4 mm PITCH BOARD TO BOARD CONNECTOR (H=4.0mm) series. 【 ２．製品名称及び型番 PRODUCT NAME AND PART NUMBER 製 品 名 称 Product Name リセプタクル ハウジング アッセンブリ [Ni Barrier] 製 品 型 番 Part Number Receptacle Housing Assembly [Ni Barrier] LEAD FREE 無鉛 ５４６８４－＊＊＊７ Embossed Tape Packaging For 54684-***7 LEAD FREE 無鉛 ５４６８４－＊＊＊８ Plug Assembly LEAD FREE 無鉛 ５０１０１７－＊＊＊７ Embossed Tape Packaging For 55526-***7 LEAD FREE 無鉛 ５０１０１７－＊＊＊８ ５４６８４－＊＊＊７ エンボス梱包品 プラグ アッセンブリ ５０１０１７－＊＊＊７ エンボス梱包品 【 ３．定 格 項 RATINGS 目 Item 】 規 最大許容電圧 Rated Voltage (MAX.) ３０ V Rated Current (MAX.) ０．３ A 最大許容電流 使用温度範囲 ＊ : 図面参照 Standard 実効値 rms ) / DC ] ＋１０５ °C ~ Refer to the drawing. 格 [ AC ( －２５ °C Ambient Temperature Range (Operating and Non-operating) *1 : 】 *1 通電による温度上昇分も含む。 Including terminal temperature rise. REV. A B C SHEET 1~9 1~9 1~9 REVISE ON PC ONLY C 変 更 REVISED J2008-2735 ‘08/01/16 R.TSURUOKA REV. DESCRIPTION DESIGN CONTROL STATUS J DOCUMENT NUMBER PS-54684-007 TITLE: 0.4 BOARD TO BOARD CONNECTOR (Hgt=4.0mm) -LEAD FREE- 製品仕様書 THIS DOCUMENT CONTAINS INFORMATION THAT IS PROPRIETARY TO MOLEX INC. AND SHOULD NOT BE USED WITHOUT WRITTEN PERMISSION WRITTEN BY: CHECKED BY: APPROVED BY: DATE : YR/MO/DAY Y.MAEDA M.TANAKA N.UKITA 2005/11/30 FILE NAME SHEET PS54684007 1 OF 9 EN-37(019) LANGUAGE PRODUCT SPECIFICATION 【 ４．性 能 PERFORMANCE 】 ４－１．電気的性能 Electrical Performance 項 目 条 Item 4-1-1 接触抵抗 Contact Resistance 絶縁抵抗 4-1-2 4-1-3 Insulation Resistance 耐電圧 Dielectric Strength ４－２. 機械的性能 項 目 4-2-2 件 規 格 Requirement コネクタを嵌合させ、開放電圧 20mV 以下、短絡電流 1mA にて測定する。 (JIS C5402 5.4) Mate connectors and measured by dry circuit, 20mV MAX. , 1mA. (JIS C5402 5.4) 60 milliohm MAX. コネクタを嵌合させ、隣接するターミナル間及びタ－ミ ナル、アース間に、DC 250V を印加し測定する。 (JIS C5402 5.2/MIL-STD-202 試験法 302) 100 Megohm MIN. コネクタを嵌合させ、隣接するタ－ミナル間及びタ－ミ ナル、アース間に、AC(rms) 250V (実効値) を 1分間 印 加する。 (JIS C5402 5.1/MIL-STD-202 試験法 301) No Breakdown Mate connectors and apply 250V DC between adjacent terminal or ground. (JIS C5402 5.2/MIL-STD-202 Method 302) Mate connectors and apply 250V AC(rms) for 1 minute between adjacent terminal or ground. (JIS C5402 5.1/MIL-STD-202 Method 301) 異状なきこと Mechanical Performance 条 Item 4-2-1 Test Condition JAPANESE ENGLISH Test Condition 件 挿入力及び抜去力 毎分 25±3mm の速さで挿入、抜去を行う。 Insertion and Withdrawal Force Insert and withdraw connectors at the speed rate of 25±3mm/minute. 毎分 25±3mm ターミナル保持力 ハウジングに装着されたターミナルを の速さで引張る。 Terminal / Housing Retention Force Apply axial pull out force at the speed rate of 25±3 mm/minute on the terminal assembled in the housing. REVISE ON PC ONLY C SEE SHEET 1 OF 9 REV. DESCRIPTION DOCUMENT NUMBER PS-54684-007 規 格 Requirement 第６項参照 Refer to paragraph 6 0.98 N { 0.1 kgf } MIN. TITLE: 0.4 BOARD TO BOARD CONNECTOR (Hgt=4.0mm) -LEAD FREE- 製品仕様書 THIS DOCUMENT CONTAINS INFORMATION THAT IS PROPRIETARY TO MOLEX INC. AND SHOULD NOT BE USED WITHOUT WRITTEN PERMISSION FILE NAME SHEET PS54684007 2 OF 9 EN-37-1(019) LANGUAGE PRODUCT SPECIFICATION ４－３．そ の 他 項 目 Environmental Performance and Others 条 Item 繰返し挿抜 Repeated Insertion / Extraction 4-3-1 Test Condition 件 規 1分間 10回以下 の速さで挿入、抜去を 30回 接触抵抗 繰返す。 Contact When mated up to 30 cycles repeatedly by the rate of 10 cycles per minute. Temperature Rise 通電状態にて、嵌合軸を含む互いに 外 観 垂直な 方向 に掃引割合 ～ ～ 分、 Appearance 全振幅 の振動を 各 時間 加える。 接 触 抵 抗 耐振動性 試験法 Contact Vibration DC 1mA 3 10 55 10Hz/ 1.5mm 2 (MIL-STD-202 201) Amplitude : 1.5mm P-P Frequency : 10~55~10 Hz in 1 minute. Duration : 2 hours in each X.Y.Z. axes. (MIL-STD-202 Method 201) 4-3-3 4-3-4 耐熱性 Heat Resistance 耐寒性 4-3-6 Cold Resistance 30 °C MAX. 異状なきこと No Damage 80 milliohm MAX. Resistance 瞬 断 外 観 Discontinuity 通電状態にて、嵌合軸を含む互いに Appearance 垂直な 方向 に の衝撃を 各 回 加える。 接触抵抗 耐衝撃性 Contact 試験法 Shock DC 1mA 6 490m/s２ { 50G } 3 (JIS C 60068-2-27/MIL-STD-202 213) 490m/s２ { 50G }, 3 strokes in each X.Y.Z. axes. (JIS C 60068-2-27/MIL-STD-202 Method 213) 80 milliohm MAX. Resistance Temperature Rise (UL 498) Carrying rated current load. (UL 498) 格 Requirement コネクタを嵌合させ、最大許容電流を通電し、 温 度 上 昇 コネクタの温度上昇分を測定する。 温度上昇 4-3-2 4-3-5 JAPANESE ENGLISH 1.0 microsec. MAX. 異状なきこと No Damage 80 milliohm MAX. Resistance 瞬 断 Discontinuity コネクタを嵌合させ、105±2°C の雰囲気中に 外 観 時間 放置後取り出し、1~2時間 室温に放置 Appearance する。 接触抵抗 (JIS C 60068-2-2/MIL-STD-202 試験法 108) 96 1.0 microsec. MAX. 異状なきこと No Damage 105±2°C, 96 hours (JIS C 60068-2-2/MIL-STD-202 Method 108) Contact Resistance 80 milliohm MAX. コネクタを嵌合させ、–40±3°C の雰囲気中に 96時間 放置後取り出し、 1~2時間 室温に放 置する。 Appearance 外 観 異状なきこと (JIS C 60068-2-1) –40±3°C, 96 hours (JIS C 60068-2-1) REVISE ON PC ONLY C SEE SHEET 1 OF 9 REV. DESCRIPTION DOCUMENT NUMBER PS-54684-007 接触抵抗 Contact Resistance No Damage 80 milliohm MAX. TITLE: 0.4 BOARD TO BOARD CONNECTOR (Hgt=4.0mm) -LEAD FREE- 製品仕様書 THIS DOCUMENT CONTAINS INFORMATION THAT IS PROPRIETARY TO MOLEX INC. AND SHOULD NOT BE USED WITHOUT WRITTEN PERMISSION FILE NAME SHEET PS54684007 3 OF 9 EN-37-1(019) LANGUAGE PRODUCT SPECIFICATION 項 目 条 Item Test Condition JAPANESE ENGLISH 件 規 外 観 Appearance コネクタを嵌合させ、 60±2°C 、相対湿度 接 触 抵 抗 ％ の雰囲気中に 96時間 放置後取り Contact Resistance 出し、1 ~2時間 室温に放置する。 (JIS C 60068-2-3/MIL-STD-202 試験法 103) 耐電圧 Temperature : 60±2°C 90~95 耐湿性 4-3-7 Humidity Relative Humidity : 90~95% Duration : 96 hours (JIS C 60068-2-3/MIL-STD-202 Method 103) コネクタを嵌合させ、 –55°C に 30 分、 +85°C に 30分 これを 1サイクル とし、 5 サイクル 繰返す。 但し、温度移行時間は 5分以内 とする。 温度サイクル 試験後 1~2時間 室温に放置する。 Temperature 4-3-8 Cycling (JIS C0025) 5 cycles of : a) – 55°C b) + 85°C (JIS C0025) 30 minutes 30 minutes Dielectric Strength 絶縁抵抗 5±1% solution at 35±2°C. (JIS C 60068-2-11/MIL-STD-202 Method 101) 4-3-10 亜硫酸ガス SO2 Gas 異状なきこと No Damage 80 milliohm MAX. 項 満足のこと 4-1-3 Must meet 4-1-3 Insulation Resistance 50 Megohm MIN. 外 観 異状なきこと Appearance 接触抵抗 Contact Resistance コネクタを嵌合させ、35±2°C にて 5±1% 重 外 観 量比 の塩水を 48±4時間 噴霧し、試験後常 Appearance 温で水洗いした後、室温で乾燥させる。 塩 水 噴 霧 (JIS C 60068-2-11/MIL-STD-202 試験法101) Salt Spray 48±4 hours exposure to a salt spray from the 接 触 抵 抗 4-3-9 格 Requirement Contact Resistance 外 観 コネクタを嵌合させ、 40 ± 2 ℃ にて 50 ± Appearance 5ppm の亜硫酸ガス中に 24時間 放置する。 24 hours exposure to 50±5ppm 接触抵抗 Contact SO gas at 40±2℃. 2 No Damage 80 milliohm MAX. 異状なきこと No Damage 80 milliohm MAX. 異状なきこと No Damage 80 milliohm MAX. Resistance REVISE ON PC ONLY C SEE SHEET 1 OF 9 REV. DESCRIPTION DOCUMENT NUMBER PS-54684-007 TITLE: 0.4 BOARD TO BOARD CONNECTOR (Hgt=4.0mm) -LEAD FREE- 製品仕様書 THIS DOCUMENT CONTAINS INFORMATION THAT IS PROPRIETARY TO MOLEX INC. AND SHOULD NOT BE USED WITHOUT WRITTEN PERMISSION FILE NAME SHEET PS54684007 4 OF 9 EN-37-1(019) LANGUAGE PRODUCT SPECIFICATION 項 目 条 Item 半田付け性 4-3-11 Solderability Test Condition JAPANESE ENGLISH 件 規 ターミナルまたはピンをフラックスに浸し、 ± ℃ の半田に ± 秒 浸す。 ± ±℃ 濡れ性 245 3 3 0.5 Soldering Time : 3 0.5 sec. Solder Temperature : 245 3 Solder Wetting 半田耐熱性 第 項の条件にて、 回 リフローを行う。 外 観 7 2 Resistance to Refer to paragraph 7, two times. Soldering Heat 4-3-12 95% of immersed area must show no voids, pin holes. Appearance ( { 格 浸漬面積の 95%以上 Requirement 参考規格 } :参考単位 ): 端子ガタ、割れ等 異状なきこと No Damage Reference Standard Reference Unit 【 ５．外観形状、寸法及び材質 PRODUCT SHAPE, DIMENSIONS AND MATERIALS 】 図面参照 Refer to the drawing. 【 ６．挿入力及び抜去力 極 数 単位 No. of CKT UNIT 60 N {kgf} INSERTION / WITHDRAWAL FORCE 挿入力（最大値） Insertion (MAX.) 初回 ６回目 ３０回目 1st 37.3 {3.81} REVISE ON PC ONLY C SEE SHEET 1 OF 9 REV. DESCRIPTION DOCUMENT NUMBER PS-54684-007 】 6th 37.3 {3.81} 30th 37.3 {3.81} 抜去力（最小値） 初回 ６回目 ３０回目 Withdrawal (MIN.) 1st 5.90 {0.60} 6th 5.90 {0.60} 30th 5.90 {0.60} TITLE: 0.4 BOARD TO BOARD CONNECTOR (Hgt=4.0mm) -LEAD FREE- 製品仕様書 THIS DOCUMENT CONTAINS INFORMATION THAT IS PROPRIETARY TO MOLEX INC. AND SHOULD NOT BE USED WITHOUT WRITTEN PERMISSION FILE NAME SHEET PS54684007 5 OF 9 EN-37-1(019) LANGUAGE PRODUCT SPECIFICATION 【 ７．赤外線リフロー条件 INFRARED REFLOW CONDITION JAPANESE ENGLISH 】 ℃(ピーク温度) ℃(PEAK TEMP.) +5 250 -0 +5 -0 250 ℃以上 ℃ ～ 秒 ～ 230 230 MIN. 20 40 20 40 sec. ～ 秒 ～ (予熱：150～200℃) (Pre-heat 150～200℃) 90 120 90 120 sec. 温度条件グラフ 温度は基板パターン面 ( ) TEMPERATURE CONDITION GRAPH (TEMPERATURE ON THE SURFACE OF P.C.BOARD PATTERN) 注記；本リフロー条件に関しては、リフロー装置及び基板などにより条件が異なりますので、 事前にリフロー評価の確認をお願い致します。 NOTE ; Please check the reflow soldering condition by your own devices beforehand. Because the condition changes by the soldering devices, P.C.Boards, and so on. REVISE ON PC ONLY C SEE SHEET 1 OF 9 REV. DESCRIPTION DOCUMENT NUMBER PS-54684-007 TITLE: 0.4 BOARD TO BOARD CONNECTOR (Hgt=4.0mm) -LEAD FREE- 製品仕様書 THIS DOCUMENT CONTAINS INFORMATION THAT IS PROPRIETARY TO MOLEX INC. AND SHOULD NOT BE USED WITHOUT WRITTEN PERMISSION FILE NAME SHEET PS54684007 6 OF 9 EN-37-1(019) LANGUAGE PRODUCT SPECIFICATION JAPANESE ENGLISH 【 ８．取り扱い上の注意事項 INSTRUCTION UPON USAGE 】 ［挿入時 At Mating］ コネクタの嵌合が始まった時、下図Ｂの様な斜めでの挿入は行わないで下さい。 下図Ａの様に嵌合相手のコネクタと極力平行な状態で挿入して下さい。 Please do not insert diagonally in following figure B when the connector mating starts. Please insert as in parallel as possible to the utmost to mating with connector as shown in following figure A. 挿入はコネクタが突き当たるまで行って下さい。 Please insert until the connector bumps. REVISE ON PC ONLY C SEE SHEET 1 OF 9 REV. DESCRIPTION DOCUMENT NUMBER PS-54684-007 TITLE: 0.4 BOARD TO BOARD CONNECTOR (Hgt=4.0mm) -LEAD FREE- 製品仕様書 THIS DOCUMENT CONTAINS INFORMATION THAT IS PROPRIETARY TO MOLEX INC. AND SHOULD NOT BE USED WITHOUT WRITTEN PERMISSION FILE NAME SHEET PS54684007 7 OF 9 EN-37-1(019) LANGUAGE PRODUCT SPECIFICATION JAPANESE ENGLISH ［抜去時 At Extraction］ 抜去に関しては嵌合相手のコネクタと極力平行な状態で嵌合軸に沿って行って下さい。 又は、左右に少しづつ振りながら行って下さい。[下図Ｃ] (過度のこじり抜去は行わないで下さい。)[下図Ｄ] As regard extraction is as in parallel as possible to straight at mating axis to the utmost to the mating with connector. Or, please swing right to left slightly. [Refer to following figure C.] (Please do not excess twist extraction.) [Refer to following figure D.] REVISE ON PC ONLY C SEE SHEET 1 OF 9 REV. DESCRIPTION DOCUMENT NUMBER PS-54684-007 TITLE: 0.4 BOARD TO BOARD CONNECTOR (Hgt=4.0mm) -LEAD FREE- 製品仕様書 THIS DOCUMENT CONTAINS INFORMATION THAT IS PROPRIETARY TO MOLEX INC. AND SHOULD NOT BE USED WITHOUT WRITTEN PERMISSION FILE NAME SHEET PS54684007 8 OF 9 EN-37-1(019) LANGUAGE PRODUCT SPECIFICATION REV. REV. RECORD 新規作成 A RELEASED JAPANESE ENGLISH DATE EC NO. WRITTEN: CH’K: '05/11/30 J2006-2062 Y.MAEDA M.TANAKA B 変更 REVISED '06/02/01 J2006-2460 Y.MAEDA M.TANAKA C 変更 REVISED '08/01/16 J2008-2735 R.TSURUOKA T.HARUYAMA REVISE ON PC ONLY C SEE SHEET 1 OF 9 REV. DESCRIPTION DOCUMENT NUMBER PS-54684-007 TITLE: 0.4 BOARD TO BOARD CONNECTOR (Hgt=4.0mm) -LEAD FREE- 製品仕様書 THIS DOCUMENT CONTAINS INFORMATION THAT IS PROPRIETARY TO MOLEX INC. AND SHOULD NOT BE USED WITHOUT WRITTEN PERMISSION FILE NAME SHEET PS54684007 9 OF 9 EN-37-1(019)