0739445000

1. 物料型号：73944 2. 器件简介：文档中未明确提供器件的简介，但提到了材料包括液晶聚合物(LCP)和玻璃填充材料，终端材料为钼青铜，表面处理包括最小0.75微米的金层和最小2.50微米的锡层。 3. 引脚分配：文档中提供了不同电路尺寸的引脚分配表，包括72和144引脚的配置，以及不同的尺寸'A'、'B'和'H'。 4. 参数特性：文档提到了推荐PCB厚度为最小2.50毫米，以及一些公差和尺寸信息。 5. 功能详解：文档中没有提供详细的功能解释，但提到了极性/导向选项和焊接尾版本。 6. 应用信息：文档中提到了销售组件，HDM背板，但没有提供具体的应用场景。 7. 封装信息：封装为PERPK-70873-0818，零件上标有零件号和日期代码。