### 物料型号
- Part Number: 0877594215
- Status: Active（激活状态）
### 器件简介
- Description: 2.00mm (.079") Pitch Milli-Grid™ Header, Surface Mount, Vertical, 42 Circuits, 0.76µm (30µ") Gold (Au) Selective Plating, without Press-fit Plastic Pegs, Lead-free（2.00mm间距的Milli-Grid™头，表面贴装，垂直型，42路，0.76微米（30微英寸）金（Au）选择性镀层，无压配合塑料钉，无铅）
- Product Family: PCB Headers（PCB头）
- Series: 87759
- Application: Board-to-Board（板对板）
### 引脚分配
- Circuits (Loaded): 42（已装填的电路数为42）
- Circuits (maximum): 42（最大电路数为42）
### 参数特性
- Color - Resin: Black（树脂颜色：黑色）
- Durability (mating cycles max): 100（耐久性（最大配对周期）：100）
- Flammability: 94V-0（阻燃等级：94V-0）
- Material - Metal: Phosphor Bronze（金属材质：磷青铜）
- Material - Plating Mating: Gold（镀层配对：金）
- Material - Plating Termination: Tin（镀层终止：锡）
- Number of Rows: 2（行数：2）
- Pitch - Mating Interface: 0.079 In / 2.00 mm（配对接口间距：0.079英寸/2.00毫米）
- Plating min: Mating (uin): 30（最小镀层：30微英寸）
- Plating min: Mating (um): 0.76（最小镀层：0.76微米）
### 功能详解
- Breakaway: Yes（是否可断裂：是）
- First Mate / Last Break: No（首次配对/最后断裂：否）
- Guide to Mating Part: No（向配对部件引导：否）
- Keying to Mating Part: None（配对部件的键控：无）
- Lock to Mating Part: None（配对部件的锁定：无）
- Polarized to Mating Part: No（与配对部件极性化：否）
- Polarized to PCB: No（与PCB极性化：否）
- Shrouded: No（是否带护罩：否）
- Stackable: Yes（是否可堆叠：是）
### 应用信息
- Application: Board-to-Board（应用：板对板）
### 封装信息
- Termination Interface: Style: Surface Mount（端接接口风格：表面贴装）
- Packaging Type: Tube（封装类型：管装）
- Temperature Range - Operating: -55°C to +105°C（工作温度范围：-55°C至+105°C）
