### 物料型号
- 型号:0877594665
- 状态:Active(活跃)
### 器件简介
- 描述:2.00mm (.079") 间距 Milli-Grid™ 表面贴装垂直式头座,46 路,0.76µm (30µ") 金 (Au) 选择性电镀,不带压配合塑料钉,带拾放式(Pick-and-Place Cap)。
### 引脚分配
- 路数(已加载):46
- 最大路数:46
### 参数特性
- 颜色 - 树脂:黑色
- 耐用性(最大插拔次数):100次
- 阻燃等级:94V-0
- 金属材质 - 电镀:磷青铜金
- 电镀 - 终止:锡
- 树脂材质:高温热塑性塑料
- 行数:2
- 方向:垂直
- 间距 - 配合界面 (in):0.079
- 间距 - 配合界面 (mm):2.00
- 电镀最小:配合 (uin):30
- 电镀最小:配合 (um):0.76
### 功能详解
- 该产品为板对板应用的PCB头座,具有垂直方向的表面贴装设计,适用于需要紧密间距和高插拔耐久性的应用场景。
### 应用信息
- 产品系列:87759
- 应用:板对板(Board-to-Board)
### 封装信息
- 包装类型:管装(Tube)
- 配合高度 (in):0.150
- 配合高度 (mm):3.80
- 工作温度范围:-55°C 至 +105°C