1. 物料型号:
- 型号:0877603038
- 状态:Active(活跃)
2. 器件简介:
- 描述:2.00mm (.079") Pitch Mii-Grid™ Header, Right Angle, Through Hole, 2.54um (100") Tin (Sn) Plating, Mating Pin Length: 3.06mm (.120")
- 文档:3D Model Drawing (PDF), Product Specification PS-87761-1, RoHS Certificate of Compliance等
- 产品系列:87760
- 应用:Board-to-Board, Wire-to-Board
- 备注:87049系列的无铅版本
3. 引脚分配:
- 电路(已加载):30
- 电路(最大):30
- 行数:2
4. 参数特性:
- 颜色 - 树脂:黑色
- 阻燃性:94V-0
- 镀层 - 镀锡:最小2.54um
- 镀层 - 镀镍:最小1.27um
- 间距 - 接口:2.00mm (0.079")
- 极性 - 与接口部分:否
- 极性 - 与PCB:否
5. 功能详解:
- 产品名称:Milli-Grid™
- 物理特性:无断路
- 温度范围 - 操作:-55°C至+105°C
- 电气:每个接触点最大电流2A,最大电压125V
- 焊接过程数据:最大过程温度265°C,适用于无铅流程
6. 应用信息:
- 与79107 Milli-Grid™ Receptacle, Vertical, Through Hole等兼容
- 堆叠表面安装兼容(SMC)
7. 封装信息:
- 包装类型:Tray
- PCB厚度推荐:0.062 In (1.60 mm)
- 引脚长度:0.102 In (2.60 mm)