1. 物料型号：
- 型号：0878311028
- 状态：符合欧盟RoHS、中国RoHS、ELV和RoHS标准，REACH SVHC不含SVHC，非卤素自由状态
2. 器件简介：
- 描述：2.00mm (.079") 间距的Milli-Grid™ 垂直通孔、带护壳、铅自由10电路、中心极化槽、无锁定
- 材料：金属部分为黄铜，接触区域镀金，镀层终止为锡，塑封材料为尼龙
3. 引脚分配：
- 电路数（已加载）：10
- 最大电路数：10
- 引脚间距：2.00mm (0.079英寸)
4. 参数特性：
- 极化：侧槽（2）
- 镀层最小值：接触区域金0.38um（15uin），终止区域锡1.88um（76uin）
- 工作温度范围：-55°C至+105°C
- 最大电流每接触：2A
- 最大电压：125V
- 焊接过程数据：10秒内最高可达260°C的无铅焊接能力
5. 功能详解：
- 该器件为Wire-to-Board应用，与50394系列Wire-to-Board端子、51110系列Wire-to-Board压接外壳、87568系列Wire-to-Board IDT外壳以及79107系列Board-to-Board顶部通孔插座兼容。
6. 应用信息：
- 适用于线对板连接，如需在汽车工业中使用，请联系Molex。
7. 封装信息：
- 封装类型：管装
- 引脚间距：2.00mm（0.079英寸）
- PCB厚度推荐：0.062英寸（1.60mm）
