1. 物料型号:
- 型号:0878340819
- 状态:Active(活跃)
2. 器件简介:
- 描述:2.54mm (.100") 间距 C-Grid® 公头,双排,低轮廓,垂直,带护套,8路,0.13µm (5µ") 金 (Au) 镀层,黑色,无PCB定位器,无端视窗,中心极化槽,无铅。
- 产品系列:87834
- 应用:线对板(Wire-to-Board)
3. 引脚分配:
- 引脚数量(已加载):8
- 最大引脚数量:8
4. 参数特性:
- 颜色 - 树脂:黑色
- 阻燃等级:94V-0
- 镀层 - 接触:金
- 镀层 - 终止:浸锡
- 材料 - 树脂:聚酯
- 行数:2
- 方向:垂直
- PCB尾长:0.135英寸(3.43毫米)
- 间距 - 接口:2.54毫米(0.100英寸)
- 镀层最小值:接触5.2微英寸(0.13微米),终止75.2微英寸(1.88微米)
- 极化到连接部分:中心槽
- 极化到PCB:是
5. 功能详解:
- 该产品为C-Grid®系列,提供线对板连接解决方案,具有双排、低轮廓设计,适用于需要垂直连接的应用场景。
6. 应用信息:
- 适用于与.050"间距的扁平电缆连接器配合使用。
7. 封装信息:
- 封装类型:托盘
- 温度范围 - 操作:-55°C至+120°C
- 封装接口风格:通孔