1. 物料型号:
- 型号:0878341695
- 状态:Active(活跃)
2. 器件简介:
- 描述:2.54mm (.100") 间距 C-Grid® 公头,双排,低轮廓,垂直,带护罩,无PCB定位器,无端视窗,0.05µm (2µ) 金 (Au) 镀层,尼龙外壳,16电路,无铅。
3. 引脚分配:
- 电路(已加载):16
- 电路(最大):16
4. 参数特性:
- 颜色 - 树脂:自然色
- 阻燃性:94V-0
- 镀层最小值:配合(微英寸)2,配合(微米)0.05,终止(微英寸)75.2,终止(微米)1.88
- 极化到配合部分:中心槽
- 极化到PCB:是
- 护罩:完全
- 堆叠:否
- 操作温度范围:-55°C至+120°C
- 终止接口:通孔
5. 功能详解:
- 该器件为Wire-to-Board应用,即用于导线到电路板的连接。
- 物理特性包括无断开、无首次配合/最后断开、无导向配合部分、无锁紧配合部分。
- 材料包括镀金配合和镀锡终止。
6. 应用信息:
- 产品家族:PCB公头
- 系列:87834
- 应用:Wire-to-Board
- 概述:cgrid_sl_products
7. 封装信息:
- 封装类型:Tray(托盘)
- 配合界面间距:2.54mm(0.100英寸)
- 终止界面间距:2.54mm(0.100英寸)
- PCB尾长:3.43mm(0.135英寸)